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企
数字芯片设计
20-40万 | 成都市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
工作职责:1、无线通信IP和SOC芯片的前端设计、integration和实现2、依据算法和性能要求进行数字模块及RF模块数字部分的设计及基本验证；3、熟练使用verilog，按照要求进行RTL设计；4、负责front-end integration flow，负责部分...
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企
应用设计专家
面议 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
1.主要工作内容和任务：功率和驱动电路的应用设计；2.次要工作内容和任务：OBC、充电桩、光伏逆变、储能方向等终端应用方案设计；3.协调工作内容和任务：功率和驱动电路的调试与测试；4.特殊工作内容和任务：电路，电磁，电流密度仿真；5.特殊工作内容和任务：培训工程师。
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企
负责ASIC的设计，试产跟进，验证
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企
高级镀膜设计工程师
20-30万 | 福州市 | 硕士 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责： 1.主持光学镀膜产品开发工作，参与各项新产品的开发； 2.指导镀膜工程团队进行光学产品的膜系设计，参与产品开发的光学膜试制，工艺开发和测试； 3.不断优化和改进镀膜工艺，降低成本、提高效率； 4.关注市场、行业同类产品，进行市场调研，竞品分析，数据分析，关注...
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企
镜头光学设计
15-20万 | 福州市 | 硕士 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1.根据客户光电系统指标要求，确定光学系统主要参数，并进行相应的光学系统优化设计；2.对光学设计结果进行公差分析，给出非球面光学元件的公差要求；3.配合客户检讨光机结构设计结果对光学系统的影响，对光机结构设计提出意见和建议；4.对光学设计结果进行复算，调整相关...
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企
模具设计工程师
9-13万 | 珠海市 | 大专 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1、完成开模可行性评估及开模DFM；2、主导/参与开模检讨会议并提出相关建议；3、独立完成模具3D，2D设计及模流分析，模具外观处理资料；4、按客户资料要求完成模具各材料尺寸并完成模具成本BOM；5、后工艺样件定位治具设计及相关生产辅助治具设计（简易），设计资...
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企
岗位职责：1、完成开模可行性评估及开模DFM 2、主导/参与开模检讨会议并提出相关建议 3、独立完成模具3D，2D设计及模流分析，模具外观处理资料4、按客户资料要求完成模具各材料尺寸并完成模具成本BOM5、后工艺样件定位治具设计及相关生产辅助治具设计（简易），设计资料下...
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企
电控设计工程师
5-10万 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职责描述：1、对公司既有产品的生产、售后、改进进行维护；2、根据客户新的需求进行单片机控制系统的软硬件设计、实验测试，并进行对应的产品生产跟进和售后维护。任职要求：1、本科以上学历，电子或自动化相关专业；2、具备电路原理、模拟电路、数字电路和嵌入式系统等方面的基础知识；...
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企
岗位职责：1、参与FPGA中高速电路详细的需求分析，拟定详细的设计方案和测试方案。2、负责高速接口模块的定制设计、仿真、测试及相关技术资料的编制和输出。3、有独立承担项目能力，能对项目中的问题进行详细分析、调试及准确定位，并拟定整改方案和建议。4、参与科研项目申请与实施...
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企
岗位职责：1、 参与FPGA系统架构设计和建模、拟定实现方案。2、 参与定制电路需求分析，拟定详细仿真方案。3、 负责定制电路设计，指导版图工程师完成相关版图设计。4、 能对项目中的问题进行详细分析、调试及准确定位，并拟定整改方案和建议。5、参与科研项目申请与实施。任职...
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企
岗位职责：1、 参与FPGA系统架构设计和建模、拟定实现方案。2、 参与定制电路需求分析，拟定详细仿真方案。3、 负责定制电路设计，指导版图工程师完成相关版图设计。4、 能对项目中的问题进行详细分析、调试及准确定位，并拟定整改方案和建议。5、参与科研项目申请与实施。任职...
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企
岗位职责：1、 参与FPGA系统架构设计和建模、拟定实现方案。2、 参与定制电路需求分析，拟定详细仿真方案。3、 负责定制电路设计，指导版图工程师完成相关版图设计。4、 能对项目中的问题进行详细分析、调试及准确定位，并拟定整改方案和建议。5、参与科研项目申请与实施。任职...
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企
岗位职责：1、参与FPGA中高速电路详细的需求分析，拟定详细的设计方案和测试方案。2、负责高速接口模块的定制设计、仿真、测试及相关技术资料的编制和输出。3、有独立承担项目能力，能对项目中的问题进行详细分析、调试及准确定位，并拟定整改方案和建议。4、参与科研项目申请与实施...
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企
ic设计工程师
45-75万 | 北京市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
工作内容:pcie ip集成要求:熟悉pcie控制器和phy。
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企
芯片设计工程师
45-75万 | 北京市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
工作内容: ddr ip 集成，验证，调试要求: 有过ddr 控制器和phy集成经验。
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企
岗位职责：1. 负责芯片的DFT设计及验证。2. 根据芯片架构制定DFT解决方案。3. 负责新工艺芯片成品率评估并给出提升成品率的解决方案。4. 相关技术资料的编制和输出；任职要求：1. 微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业硕士以上学位。 2. 熟悉...
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企
数字设计前中后端
20-40万 | 北京市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
数字设计前端/中端/后端岗位均有具有系统集成，pcie ddr等经验优先
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企
岗位职责：1.负责新项目新产品工装夹具设计；2.配合激光焊接工程师完成非标项目的冶具设计开发，并对接自动化设备的组装、调试，进行技术指导。3.对装配过程中的工装夹具进行调试；4.负责生产现场改善，通过工装及简易自动化实施，提升效率，保证品质，降低成本；职位要求：1.全日...
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企
热成型模具设计
13-18万 | 成都市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
任职要求：1、机械、模具或自动化等专业，本科以上学历；2、熟练使用办公软件、UG/CATIA绘图软件、AUTOFORM分析软件等；3、能独立进行热成型相关产品SE分析，工艺和模具结构相关会签工作有5年以上热成型冲压模具设计、模具验收工作经验；4、沟通、协调、执行能力强，...
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企
岗位职责：1.配合部门开展团队建设管理，培育部门人才提升技术水平，跨部门沟通与协调。2. 机构开发新技术开发:新技术导入,专利申请。3. 新专案机构开发：制定设备方案，设计设备图纸（2D.3D）。4. 新设备的机构组立调试。5. 新设备的机构验证和结果分析。6. 新设备...
