-
企
非标机械设计工程师
10-26万 | 成都市 | 本科 | 1年以下
发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈
1.工作职责1)自动化装备的方案设计、标件选型及图纸设计等工作;2)负责指导自动化装备的组装、调试,以及零件加工、采购及安装调试等阶段的进度跟进,并及时处理相关问题;3)负责项目的技术开发文档的编写等工作。2.任职资格1)本科及以上学历,机械工程、机电一体化或自动化等相...
-
企
【岗位职责】1、完成模块级结构设计,RTL实现及相关工作;2、协助芯片级架构设计、RTL实现及相关工作; 3、协助芯片综合、DFT、后端的设计和实现;4、协助搭建仿真验证环境和FPGA验证环境;5、协助芯片测试方案设计和支持芯片测试工作;【任职资格】1、熟悉verilo...
-
企
【岗位职责】1、负责混合信号产品的模拟电路设计、仿真、验证;2、指导版图工程师开展layout工作;3、配合数字工程师进行算法实现;4、参与芯片的测试、调试和评估;【任职资格】1、微电子相关专业的硕士或博士,工作经验不限;2、有模拟电路设计方面的扎实理论基础,熟悉模拟版...
-
企
照明设计师
8-10万 | 常州市 | 大专 | 1年以下
发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈
(1)协助销售经理负责客户咨询,挖掘并跟踪用户需求;给予销售支持,促成订单达成;(2)了解公司产品及解决方案,为直接客户提供产品演示及讲解,帮助客户解决相关问题;(3)根据客户需求提供合适的灯具选型、解决方案和建议;(4)根据公司市场需要,与内部研发、生产部门沟通协调;...
-
企
职责描述:1、负责PCIe及以上、XGMAC、HDMI、USB等高速接口IP集成开发设计及性能调优;2、协助验证团队完成子系统、系统级验证;3、与后端团队配合,完成时序优化及物理实现;4、参与芯片测试,协助完成芯片回片后上述IP的bring-up及性能调优。任职要求:1...
-
企
职责描述:1、参与MCU芯片需求分析和设计规格定义。2、负责MCU子系统或模块结构设计、详细设计和SDC编写,包括RTL逻辑设计、RTL验证、RTL综合、时序分析等工作,实现芯片功能、性能要求。3、配合MCU芯片验证、后端设计和测试工作。4、负责MCU芯片前端设计相关文...
-
企
职责描述:1、负责CPU子系统或模块结构设计、详细设计,包括RTL逻辑设计、RTL验证、RTL综合、时序分析等工作,实现功能、性能要求。2、配合芯片验证、后端设计和测试工作。3、负责芯片前端设计相关文档编写。任职要求:1、大学本科及以上学历,电子、微电子、电子工程、通信...
-
企
职责描述:1、负责芯片需求调研、定义产品规格。准确识别用户需求,完成芯片规格定义;负责芯片架构设计、模块划分,完成芯片设计方案,组织并参与完成芯片设计、仿真、回片测试等工作;2、完成电路原理设计以及前仿真、后仿真参数提取、后仿真等验证工作;3、根据电路功能、性能、可靠性...
-
企
职责描述:1. 根据业务需求和网络规划,负责5G基站BBU架构设计,指导各子系统和功能模块的概要设计;2. 负责5G基站研发、总体方案设计,组织技术攻关、方案评审,解决研发、测试和实验中的疑难问题;3. 组织外部合作方产品、解决方案的技术评估、配置,确保系统的兼容性、可...
-
企
职责描述:1、负责PCIe及以上、XGMAC、HDMI、USB等高速接口IP集成开发设计及性能调优;2、协助验证团队完成子系统、系统级验证;3、与后端团队配合,完成时序优化及物理实现;4、参与芯片测试,协助完成芯片回片后上述IP的bring-up及性能调优。任职要求:1...
-
企
职责描述:1、负责PCIe及以上、XGMAC、HDMI、USB等高速接口IP集成开发设计及性能调优;2、协助验证团队完成子系统、系统级验证;3、与后端团队配合,完成时序优化及物理实现;4、参与芯片测试,协助完成芯片回片后上述IP的bring-up及性能调优。任职要求:1...
-
企
职责描述:1、负责PCIe及以上、XGMAC、HDMI、USB等高速接口IP集成开发设计及性能调优;2、协助验证团队完成子系统、系统级验证;3、与后端团队配合,完成时序优化及物理实现;4、参与芯片测试,协助完成芯片回片后上述IP的bring-up及性能调优。任职要求:1...
-
企
职责描述:1、负责芯片低功耗架构设计,电源、时钟控制单元相关系统设计实现;2、负责构建并完善SoC芯片功耗分析、评估及优化流程建设;3、负责芯片各模块/子系统的场景功耗分析及目标实现;4、芯片回片后功耗数据分析,优化及量产支持。任职要求:1、熟练使用UPF/PT/VCL...
-
企
职责描述:1、负责芯片低功耗架构设计,电源、时钟控制单元相关系统设计实现;2、负责构建并完善SoC芯片功耗分析、评估及优化流程建设;3、负责芯片各模块/子系统的场景功耗分析及目标实现;4、芯片回片后功耗数据分析,优化及量产支持。任职要求:1、熟练使用UPF/PT/VCL...
-
企
岗位职责:1、对结构评审、结构设计成本提供有力支持;2、负责产品建模、堆叠设计、整机结构设计;3、模具跟进、生产跟进、结构可靠性实验问题分析和解决;4、对产品制作、设计、样品确认以及相关结构设计文档编写;5、领导交代的相关的工作。任职资格:1、211本科及以上学历,机械...
-
企
LED设计工程师
15-30万 | 厦门市 | 本科 | 1年以下
发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈
岗位职责:1. 熟悉各种电路拓扑和电路设计理论知识,进行 LED驱动器硬件方案设计和开发,完成原理图、协助PCB的设计、器件选型。2. 担任项目技术负责人,与结构工程师,机械工程师,PCB布局工程师以及市场营销,采购,工艺,组件工程,认证团队,测试等不同职能部门合作,以...
-
企
光学结构设计
18-35万 | 杭州市 | 硕士 | 1年以下
发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈
岗位职责:1.负责设备光学结构部件从早期设计到批量生产的研发工作;2.与公司内部硬件、固件、算法等研发人员和外部供应商、生产车间等部门紧密衔接;职位要求:1.硕士以上学历,光学结构、光学系统等实际开发经验两年以上;2.熟悉GD&T和容差分析,熟练掌握2D作图和3D...
-
企
热设计工程师
20-35万 | 杭州市 | 硕士 | 1年以下
发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈
职责描述:主要负责自动化设备温控系统的持续稳定运行:1.负责整机温控系统的方案制定,仿真模拟,器件选型以及实测验证;2.分析解决客户端设备的温度异常,保证客户温控系统的正常运行;3.负责温控系统关键物料的采购选型,整体温控系统性能测试验证;4.负责指导产线安装工人温控系...
-
企
网站产品设计专员
15-25万 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈
工作职责1.网站功能建设:负责海外官网前后端功能规划,包括页面设计优化,前后端功能新增、优化及内容配置自动化等需求,提升用户体验及运营效率;2.站点新增:负责区域站点及独立业务站点新增,对接区域MKT及总部开发,保证新增站点妥善上线;3.日常运维:负责海外官网日常运营工...
-
企
机构设计工程师
7-15万 | 苏州市 | 本科 | 1年以下
发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈
本岗位来自松下新能源(苏州)有限公司岗位职责:1.进行锂离子电池组Pack产品方案设计开发、2D/3D等2.负责客户端、工厂端技术支持 ; 技术问题解答等3.新产品及新材料/技术测试验证;4.项目开发过程中及协助售后进行问题分析及提出改善建议,跟进内部改善验证;任职要求...