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企
岗位职责：1、负责公司产品的销售并维护良好的客户关系；2、熟悉集成电路/半导体测试系统行业，具有相关工作经验；
3、搜集行业客户信息，建立客户档案；联系并拜访客户，沟通业务需求，了解客户基本情况并整理客户特性；
4、负责项目的跟踪沟通，协调技术人员配合产品...
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企
任职要求：1、电子、仪器仪表、自动化、计算机、物理或相近专业本科毕业；2、2年以上硬件研发设计工作经验；3、掌握数模电路的设计与分析、熟练的PCB设计能力；4、掌握电路调试与系统测试,负责工业自动化检测设备硬件电子电路及系统研发；职位福利：五险一金、加班补助、...
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企
测试工程师
相同职位
8-13万 | 蚌埠市
| 大专 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
工作内容：1、负责测试低良分析及主导改善2、负责测试设备验收评估3、负责工序材料评估，并对物料正确使用及寿命管控；4、负责工序异常造成客诉分析改善5、协助新封装及新工艺测试条件评估6、测试程序开发 岗位技能要求：1、熟悉MOS（TO系列 PDFN...
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企
前道工艺工程师
8-13万 | 蚌埠市
| 大专 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
工作内容：1、负责工序产品的技术指导工艺文件规范（含参数DOE设定）2、负责该工序设备验收评估3、负责该工序持续改善4、完成工序新产品的评估，工序材料的评估5、负责工序异常造成的客诉分析改善6、协助NPI工序制程能力评估试产7、协助新封装产品的开发技能要求：1...
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企
质量主管
相同职位
10-15万 | 蚌埠市
| 大专 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1、负责公司产品来料检查/半成品及成品检查提供相应的标准和方法，制定检验标准文件确保检验员明确检查要求，按照检验标准严格执行工作；2、负责制程监督，主导部门制程工程师及相关IQC、IPQC、OQC检验员等按检验标准对产线及产品进行抽检、巡检、全检、６...
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企
销售经理
相同职位
8-13万 | 蚌埠市
| 大专 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
1、3年以上半导芯片封测代工业务经验2、具备出色的沟通能力和商务谈判技巧3、拥有良好的团队合作精神，能够与团队成员共同推进项目进度4、开拓新市场，发展新客户，增加产品销售范围5、具有客户资源，业绩突出者优先热烈欢迎同行业外出人员回乡就业，建设家园！
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企
采购员
6-8万 | 东莞市
| 大专 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责： ...
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企
Layout工程师
10-16万 | 东莞市
| 大专 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1、负责开关电源，适配器产品的PCB LAYOUT开发设计工作；2、根据规格书，完成电路原理图和PCB 及PCB板设计；3、独立解决产品开发中遇到的PCB LAYOUT 制版问题；4、完成相关项目技术文档输出和维护；5：有开关电源，电池行业经验优先。...
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企
研发资料工程师
6-10万 | 东莞市
| 中技 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
任职要求：1.中专或中专以上学历；计算机专业；2、熟悉电子零件,电脑操作熟练，能熟练操作常用的办公软件以及ERP系统；3、良好的沟通与协调能力，工作认真细心，抗压能力强；
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企
研发文员
5-8万 | 东莞市
| 中技 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
职责描述：职位类别：助理/秘书/文员1.中专以上学历，一年以上相关工作经验；2.熟悉常用办公软件，会制作BOM文件；3.熟悉相关电子元件；4.沟通协调能力强，具备一定的抗压能力；任职要求：中专及以上学历。
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企
硬件电子工程师
10-15万 | 深圳市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
1：了解各种工具软件，精通其中一种画图软件，且会使用CAD.2：有独立设计分析电路的能力3：熟悉或者精通硬件电路和各种元器件的特性4：熟悉锂电池特性，开发或参与过关于锂电池BMS,SOC，库伦计设计者优先。5：工作经验大于4年6：有开发过快充，储能，行业者优先
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企
岗位职责：确保生产任务按时有序的完成。任职要求：1、大专以上学历；2、芯片封装厂3年以上芯片封装相关工作经验；3、1年班组以上团队管理经验。
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企
芯片封装车间主任
10-30万 | 蚌埠市
| 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：管理芯片封装车间，确保生产任务按时有序的完成。任职要求1、本科以上学历；2、芯片封装厂5年以上芯片封装相关工作经验；3、3年班组以上团队管理经验。
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企
岗位职责：1. 制程风险识别和管控：依据PFMEA,制定产品品质控制计划，并确保严格执行；2. 品质异常处理：包括通过MRB/8D/CAR或其它表单形式来反应得物料异常和产品异常批；3. 制程品质监督：按制程工序定义关键产品品质数据，并定期monitor数据表...
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企
测试质量工程师
10-20万 | 无锡市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 制程风险识别和管控，制定产品品质控制计划，并确保严格执行；2. 建立、健全过程质量管控标准及流程，并负责过程质量异常的分析和改进，驱动生产质量持续改进；3. 制程品质监督：按制程工序定义关键产品品质数据，并定期监控数据表现识别产线风险，并反馈给...
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企
芯片测试工程师
10-15万 | 蚌埠市
| 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责： 1.负责协助项目设计规划和ATE test plan制定； 2.负责测试硬件的方案设计和验证； 3.负责CP/FT测试程序开发和调试验证； 4.负责工程样品的测试，协助研发部门收集、分析测试数据； 5.负责芯片量产程序的维护和优化，协助生产部门处理...
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企
岗位描述：1、与算法工程师合作，参与数字信号处理芯片中模块和系统级的电路设计与实现，该岗位需要负责逻辑设计、模块验证以及FPGA原型机验证等工作。任职要求：1.电子或计算机等相关专业硕士及以上学历；2.具备FPGA验证经验，熟悉FPGA综合工具及时序约束；3....
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企
岗位职责：1.负责协助项目设计规划和ATE test plan制定；2.负责测试硬件的方案设计和验证；3.负责CP/FT测试程序开发和调试验证；4.负责工程样品的测试，协助研发部门收集、分析测试数据；5.负责芯片量产程序的维护和优化，协助生产部门处理产线低良并...
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企
硬件工程师
相同职位
10-20万 | 无锡市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 根据项目需求，完成器件选型、方案原理图设计、PCB layout设计；2. 负责对PCB硬件调试和维护，发现潜在隐患，更新迭代电路设计。任职要求：1. 本科及以上学历，计算机、自动化、通信或电子信息等相关专业，1年以上硬件电路、嵌入式硬件设计等...
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企
圆片工艺工程师
10-20万 | 无锡市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
职责描述：1.主要负责新型MEMS器件加工、新工艺开发、技术转移转化等，协同器件设计、封装、测试等技术环节开展工作；2.根据项目和产品定义与规范要求，制定MEMS工艺方案与研发进度；3.全面了解流片相关设备，审核工艺文件（科学性、完整性、规范性），确保符合项目...
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企
封测厂厂长
20-40万 | 蚌埠市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
1）全日制本科/研究生毕业，电子、机械、物理、化学等理工科相关专业，本科及以上学历，英语四级。2）有五年以上半导体封测线技术或生产岗位工作经历，其中三年以上生产管理工作经验，熟悉半导体封装/测试流程及设备，熟悉相关供应链。3）熟悉ISO9000质量体系，熟悉精...
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企
职位描述：1、MEMS惯性传感器（陀螺仪，加速度计）数字读出电路芯片算法设计。 任职资格：1、电子类专业硕士及以上学位，或者数学、物理、机械类等相关专业；2、掌握信号处理（滤波器设计）、通信原理（如调制解调）的基本理论；3、熟悉系统级仿真，验证与优化；4、较强...
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企
岗位职责：1.了解客户需求,根据客户提出的要求,联合算法部门给出解决方案.2.需要理解公司芯片的工作原理,了解基础的控制算法.3.需要有一定的编程能力,通过编程解决问题.任职要求：1. 电子工程,计算机,数学或者物理专业.本科毕业，3年工作经验或者硕士毕业1年...
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企
芯片功能安全经理
26-30万 | 北京市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 建立满足ISO-26262和车规相关标准的产品开发体系，策划、组织、推进产品功能安全开发工作；2. 负责芯片和模块类产品功能安全开发，确保开发过程符合功能安全要求；3. 负责功能安全开发架构设计工作，指导研发工程师将其落实到产品开发中；4. 组...
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企
岗位职责：1、 负责MEMS传感器芯片研发的项目管理工作；2、 负责项目全流程的管理，包括立项、计划、开发、测试、量产、客户支持等；3、 负责项目计划制定和实施，负责组织重要节点评审，对芯片开发的整体进度和风险进行管控；4、 负责组织编制与芯片相关的技术文档及...
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企
岗位职责：1、负责对接客户，协助客户完成产品设计和应用。2、协调和解决客户实际使用中遇到的问题。3、对接质量部门和设计部门，反馈遇到的问题。4、了解并理解相应芯片的工作原理和系统框架。5、了解基本嵌入式编程和基本的通讯接口协议和时序6、了解模拟数字电路设计，了...
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企
岗位职责：1、了解并理解相应产品芯片的工作原理和工作框架。2、负责芯片验证和测试相关的硬件设计。3、负责并协助设计人员完成芯片验证和测试。4、负责芯片相关的应用和演示硬件的设计。5、负责撰写和维护芯片应用手册和相关应用文档。6、协助客户完成产品的评估测试和硬件...
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企
芯片应用软件工程师
20-40万 | 北京市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1、了解并理解相应芯片的工作原理和系统框架。2、协助设计部门编写芯片验证的相关软件。3、负责并协助芯片设计部门完成芯片验证和测试工作。4、负责芯片相关的应用和演示软件的设计编写。5、负责编写和维护芯片相关SDK，并完成对应测试。6、负责相关软件的应用...
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企
半导体工艺工程师
12-30万 | 蚌埠市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
1）自动化、电子、机械、物理、化学、材料等相关理工科专业，全日制大专或以上学历，英语四级。2）本科学历者有半导体封测线三年以上技术工作经验，大专学历者有半导体封测线五年以上技术工作经验，熟悉半导体封装流程及设备操作和维修保养。3）有以下工作经历者均可： ...
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企
职责描述：1.建立满足ISO-26262和车规相关标准的产品开发体系，策划、组织、推进产品功能安全开发工作；2.负责芯片和模块类产品功能安全开发，确保开发过程符合功能安全要求；3.负责功能安全开发架构设计工作，指导研发工程师将其落实到产品开发中；4.组织创建和...
