岗位职责：1.研发线设备规划与布局设计：负责研发线工艺设备和外购设备的整体规划，包括设备选型、布局优化，确保生产流程的高效性和灵活性。结合研发需求，制定设备引入计划，评估设备相关技术参数和动力需求，确保设备与研发目标的匹配度。2.生产流程优化：分析研发线生产流程，识别瓶颈环节并提出改进方案，提升生产效率和设备利用率。通过工业工程方法（如价值流分析、时间研究等），优化生产布局和工艺流程，降低生产成本。3.设备技术支持：协助研发团队解决设备相关的技术问题，提供专业的IE技术支持，确保设备的稳定运行。参与设备的安装调试、验收及后续维护计划的制定，保障设备的长期可靠性。4.项目管理与协作：负责与设备供应商、研发团队、工程部门的沟通协调，确保设备规划项目的顺利推进。参与跨部门项目，提供工业工程的专业建议，推动研发线的整体优化和升级。5.持续改进与创新：跟踪行业内的先进设备规划理念和技术，结合公司实际需求，推动研发线设备的持续改进和创新。定期收集和分析设备运行数据，为设备升级和优化提供数据支持。任职要求：1.教育背景：本科及以上学历，工业工程、机械工程、自动化等相关专业。2.工作经验：3年以上半导体芯片Fab（晶圆厂）IE工作经验，具备丰富的半导体设备规划经验。熟悉半导体芯片制造工艺流程，了解设备在研发阶段的应用特点和需求。3.专业技能：精通工业工程理论与方法，如价值流分析、流程优化、布局设计等。熟练掌握CAD、Solidworks等绘图软件，能够进行设备布局和工艺流程设计。熟悉设备选型、安装调试及维护管理流程，具备较强的设备技术支持能力。4.其他要求：具备良好的项目管理能力，能够高效协调跨部门资源，推动项目落地。具有较强的数据分析能力和问题解决能力，能够通过数据分析优化生产流程。良好的沟通能力和团队合作精神，能够与研发、生产、设备等多部门紧密协作。英语读写能力良好，能够熟练阅读和理解英文技术文档。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备科学技术的半导体设备制造商。盛美拥有国际先进水平的自主知识产权，集研发、设计、制造、销售于一体，是一家专注于单片晶圆清洗设备、电镀铜设备、先进封装湿法设备研发及生产的公司。公司具有高新技术企业资质，并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号，是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要课题单位。2017年底，公司母公司ACM Research Inc在纳斯达克证券市场上市（Nasdaq：ACMR）。2019年11月，公司成功改制成为股份有限公司。2019年12月，在临港新片区启动了“盛美半导体设备研发与制造中心”项目，计划将盛美临港建设成为全球主要研发及生产基地，作为盛美全球化发展的重要环节，纳入盛美全球化发展的整体布局。盛美拥有完整的自主知识产权，截止2020年4月，盛美公司已申请专利813项，其中已获得授权发明专利245项。主要客户有韩国SK海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电等。