岗位职责1.DI 接口开发与定制深入剖析企业业务流程与 SAP Business One 10.0 系统在与 SRM、OA、WMS、MES 等外部系统集成时的需求，基于 DI 接口技术，开发定制化接口，确保数据在不同系统间实时、准确且无缝交互。2.系统集成与对接主导 SAP Business One 10.0 系统与 SRM、OA、WMS、MES 外部系统的深度集成工作，通过 DI 接口实现各系统间全方位的数据共享与业务协同。3.代码编写与维护运用 ABAP、C# 等编程语言，严格遵循公司代码规范，编写高质量的 DI 接口代码，保障代码的可读性、可维护性与可扩展性。定期对现有接口代码进行全面审查与优化，持续提升代码质量。4.运维与故障处理建立并执行完善的 DI 接口运维计划，实时监控接口运行状态，包括接口性能指标、数据传输量、错误日志等，及时发现并预警潜在问题。5.测试与质量保障制定全面且细致的 DI 接口测试计划，涵盖单元测试、集成测试、系统测试以及压力测试等，模拟各种复杂业务场景，对接口进行严格测试，确保接口功能的正确性、稳定性与可靠性。6.技术支持与培训为企业内部各部门用户以及外部合作伙伴提供及时、专业的 DI 接口技术支持，解答关于接口使用、配置、故障排除等方面的疑问；针对新开发或优化后的 DI 接口功能，为业务部门与相关技术人员组织并开展培训活动。任职要求1.教育背景：计算机科学与技术、软件工程等相关专业，本科及以上学历。2.有3年以上 SAP B1 系统 DI 接口开发与运维经验，其中至少有 1 年在甲方企业的工作经历。3.有完整的与 SRM、OA、WMS、MES 等外部系统进行接口开发与集成的项目经验，能够独立承担项目模块的开发与运维工作。4.具备良好的技术技能，业务理解能力，问题解决能力，团队合作与沟通能力，学习能力。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备科学技术的半导体设备制造商。盛美拥有国际先进水平的自主知识产权，集研发、设计、制造、销售于一体，是一家专注于单片晶圆清洗设备、电镀铜设备、先进封装湿法设备研发及生产的公司。公司具有高新技术企业资质，并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号，是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要课题单位。2017年底，公司母公司ACM Research Inc在纳斯达克证券市场上市（Nasdaq：ACMR）。2019年11月，公司成功改制成为股份有限公司。2019年12月，在临港新片区启动了“盛美半导体设备研发与制造中心”项目，计划将盛美临港建设成为全球主要研发及生产基地，作为盛美全球化发展的重要环节，纳入盛美全球化发展的整体布局。盛美拥有完整的自主知识产权，截止2020年4月，盛美公司已申请专利813项，其中已获得授权发明专利245项。主要客户有韩国SK海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电等。