岗位职责：1.负责有源、无源光学器件的封装工艺（贴片、打线、封盖等）及流片确认；2.负责封装工艺的优化，异常问题的分析和改善，总结工艺开发报告；3.负责封装新工艺、新材料、新设备的研究和导入；4.负责SOP/FMEA/CP等文件编写、异常8D报告撰写、内外部客户审核；任职要求：1.本科及以上学历，X年以上封装工艺经验，电子科学、微电子、材料学等相关专业优先；2.熟悉光芯片封装工艺（共晶焊、回流焊等工艺），熟悉蝶形封装、同轴封装产品优先；3.有光电器件、激光芯片产品的封装、测试经验，有封装设备使用经验；4.熟悉封装材料/结构对产品电气和热性能的影响；5.具备良好的协调沟通能力，有团队合作精神及责任心。

光腾激光技术（德清）有限公司，公司规模为少于50人，公司类型为民营公司，所属行业为电子技术/半导体/集成电路。