岗位职责：1、根据项目需求完成设备的机械设计方案，并主导检讨其可行性；2、有良好的沟通能力，独立的设计思路及新颖的设计理念；3、完成相关图纸绘制，在规定的项目时间内，进行3D设计细化、修改，BOM及图纸的输出；4、对设备在各阶段所出现的技术疑难问题进行有效处理；5、负责从设备开发到设备交付的履历管理，相关文件组织编写、图文资料归档。职位要求：1、5年以上非标设备设计实战工作经验，精通非标设计选型及计算；2、全日制本科及以上学历，机械设计与制造及自动化、工业设计专业等机械相关专业；3、熟练运用Solidworks、AutoCAD软件；4、很强的计划性和实施执行的能力，责任心、事业心，较好的抗压能力；5、有半导体行业、新能源或3C行业非标设备设计经验者优先；

华天科技（昆山）电子有限公司（原昆山西钛微电子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业，注册资本6193万美元，目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（mems）的封装测试技术。 在一批高科技人才努力下，凭借对全球影像传感产业趋势和发展路线的精准把握，将华天科技的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“tsv硅通孔3d封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利。 华天科技的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏，2011年4月与中科院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”，它是国内首屈一指的研究所和国际领先的tsv封装企业的有机结合，对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力，具有十分重要的战略意义。 乘车路线：新客站或高铁站坐公交车16路到“富春江路龙腾路”下车，路口处往右拐弯100米即到；火车站坐公交车106路到“前进路富春江路”下车，沿富春江路走到与龙腾路交叉路口处往西拐弯100米即到；或者坐开发区区域公交车216路或218路到“富春江路龙腾路”下车。