1. 负责项目进度以及团队成员分工调整，review 团队成员工作输出,辅导并监督各项工作的完成，保证工作交付的质量与时效性；2. 审核项目对内/对外schedule, 跨部门协调资源及识别并排除项目风险和成本把控；3. 阶段性召开项目会议、报告项目进度、更新项目计划、问题点及lesson learn检讨，并与其他团队进行总结与分享；4. 客户沟通与管理，定期客户拜访/visit会议主持，达成客户/销售要求和满意；5. 跨BU技术整合问题的跟踪解决，客户异常处理能力；6. 熟悉基本的项目管理知识，APQP车载审核体系相关知识；7. 领导安排的其他事宜。二、任职要求1. 本科及以上学历，理工科类专业优先；2. 有3C行业或同行业工作经验5年以上；3. 有国际性大客户的项目管理经验人员，优先考虑；4. 半导体封装行业工作经验优先考虑；5. 年龄35岁以内，工作无障碍英语沟通能力优先 ；6. 具有很强的沟通协调、组织规划能力，工作积极主动，有责任心；7. 良好的职业操守，做事公平公正，抗压能力强，能接受挑战和适应

华天科技（昆山）电子有限公司（原昆山西钛微电子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业，注册资本6193万美元，目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（mems）的封装测试技术。 在一批高科技人才努力下，凭借对全球影像传感产业趋势和发展路线的精准把握，将华天科技的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“tsv硅通孔3d封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利。 华天科技的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏，2011年4月与中科院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”，它是国内首屈一指的研究所和国际领先的tsv封装企业的有机结合，对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力，具有十分重要的战略意义。 乘车路线：新客站或高铁站坐公交车16路到“富春江路龙腾路”下车，路口处往右拐弯100米即到；火车站坐公交车106路到“前进路富春江路”下车，沿富春江路走到与龙腾路交叉路口处往西拐弯100米即到；或者坐开发区区域公交车216路或218路到“富春江路龙腾路”下车。