岗位职责：1.负责新产品TCB工艺评估，制定工艺流程、物料清单，确保产品可制造性；2.参与新产品导入（NPI）项目，与研发、质量、生产等部门密切合作，确保新产品顺利量产；3.负责TCB工艺的开发，依据产品特性和生产需求，精准规划工艺流程；4.对TCB工艺进行持续优化，通过优化热压焊接工艺参数，如温度、压力、时间、升降温速率等，提升生产效率及产品良率；5.对生产过程进行监控和数据分析，定期评估工艺稳定性，及时调整工艺参数；6.制定和完善作业文件，如工艺流程图、作业指导书、检验标准、设备操作保养SOP等，确保文件的准确性和有效性；7.负责设备评估、设备验机、设备日常点检与维护、设备异常处理等。岗位要求：1.本科及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；2.三年及以上半导体封装TCB相关工作经验；3.精通TCB设备操作、工艺调试、异常处理，精通ASM TCB设备优先； 4.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善，报告资料的整理； 5.设备文件资料的编写：sop，pm，ocap，trouble shooting等等；6.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行；7.具有较强的质量意识与动手能力，领导新人学习及培训； 8.吃苦耐劳、较强的上进心与责任心和抗压力，积极完成上级领导安排的临时任务。

华天科技（昆山）电子有限公司（原昆山西钛微电子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业，注册资本6193万美元，目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（mems）的封装测试技术。 在一批高科技人才努力下，凭借对全球影像传感产业趋势和发展路线的精准把握，将华天科技的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“tsv硅通孔3d封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利。 华天科技的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏，2011年4月与中科院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”，它是国内首屈一指的研究所和国际领先的tsv封装企业的有机结合，对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力，具有十分重要的战略意义。 乘车路线：新客站或高铁站坐公交车16路到“富春江路龙腾路”下车，路口处往右拐弯100米即到；火车站坐公交车106路到“前进路富春江路”下车，沿富春江路走到与龙腾路交叉路口处往西拐弯100米即到；或者坐开发区区域公交车216路或218路到“富春江路龙腾路”下车。