岗位职责：1.负责新产品Underfill、热沉粘接工艺评估，制定工艺流程、物料清单，确保产品可制造性；2.参与新产品导入（NPI）项目，与研发、质量、生产等部门密切合作，确保新产品顺利量产；3.负责Underfill工艺的开发，针对不同的芯片封装类型和基板材料，设计实验方案并确定Underfill工艺参数，如胶量、点胶速度、固化温度和时间等，确保Underfill材料能够均匀填充，提高产品的可靠性；4.对现有的Underfill工艺进行持续优化，分析生产过程中出现的空洞、填充不完全、溢胶等问题，通过改进工艺方法、调整设备参数或更换材料等措施，提升产品良率；5.根据产品散热需求、散热盖及基板材质特性，开发Lid Attach工艺，确定合适的粘接剂类型、涂覆方式、固化条件等关键工艺参数，确保散热盖与发热元件之间实现高效的热传导；6.对生产过程进行监控和数据分析，定期评估工艺稳定性，及时调整工艺参数；岗位要求：1.本科及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；2.三年及以上半导体封装Underfill、Lid Attach相关工作经验；3.熟练掌握设备的操作、编程和调试，如点胶机、上盖机、AOI等；4.熟悉Underfill工艺原理、流程和设备，掌握Underfill材料的特性和应用；5.依据产品特性、芯片类型与基板材质，制定Underfill工艺方案，精准规划工艺流程，明确关键工艺参数，包括点胶量、点胶路径、固化条件等，保障工艺稳定性与产品可靠性；6.熟悉Lid Attach工艺原理、流程和设备，掌握粘接剂的特性和应用；7.具备良好的数据分析能力，能够运用统计工具对生产数据进行分析和处理；8.掌握一定的质量控制方法和工具，如QC七大手法等，能够进行质量数据分析；9.具备较强的责任心和敬业精神，工作认真负责，严谨细致；

华天科技（昆山）电子有限公司（原昆山西钛微电子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业，注册资本6193万美元，目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（mems）的封装测试技术。 在一批高科技人才努力下，凭借对全球影像传感产业趋势和发展路线的精准把握，将华天科技的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“tsv硅通孔3d封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利。 华天科技的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏，2011年4月与中科院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”，它是国内首屈一指的研究所和国际领先的tsv封装企业的有机结合，对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力，具有十分重要的战略意义。 乘车路线：新客站或高铁站坐公交车16路到“富春江路龙腾路”下车，路口处往右拐弯100米即到；火车站坐公交车106路到“前进路富春江路”下车，沿富春江路走到与龙腾路交叉路口处往西拐弯100米即到；或者坐开发区区域公交车216路或218路到“富春江路龙腾路”下车。