岗位职责：1.负责新产品BGA工艺评估，制定工艺流程、物料清单，确保产品可制造性；2.参与新产品导入（NPI）项目，与研发、质量、生产等部门密切合作，确保新产品顺利量产；3.对现有BGA工艺进行持续优化，深入分析生产过程中出现的空洞、偏移、短路等问题，通过调整焊接温度曲线、助焊剂选择等手段，提升产品良率；4.针对不同材质（如金属、塑料、陶瓷等）和形状的产品，开发合适的激光打标工艺，包括参数设置（功率、频率、速度、光斑大小等），确保打标效果清晰、持久，满足客户需求；5.持续优化现有激光打标工艺，解决打标过程中线条粗细不均、字符模糊、表面灼伤等常见问题，提高打标质量和生产效率；6.对生产过程进行监控和数据分析，定期评估工艺稳定性，及时调整工艺参数；7.制定和完善工艺文件，如工艺流程图、作业指导书、检验标准等，确保文件的准确性和有效性。岗位要求：1.本科及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；2.三年及以上半导体封装BGA相关工作经验；3.熟练掌握BGA设备的操作、编程和调试，如植球机、回流焊、清洗机等；4.精通BGA封装工艺原理、流程及相关设备操作，熟悉常见BGA工艺缺陷及解决方法；5.熟练掌握激光打标原理和工艺，能够根据不同材料和产品要求，制定打标工艺参数设置与优化方法，能独立解决复杂工艺问题；6.具备良好的数据分析能力，能够运用统计工具对生产数据进行分析和处理；7.掌握一定的质量控制方法和工具，如QC七大手法等，能够进行质量数据分析；8.具备较强的责任心和敬业精神，工作认真负责，严谨细致；9.具有良好的团队合作精神和沟通协调能力，能够与不同部门的人员有效合作；10.具备较强的学习能力和创新意识，能够不断学习新知识、新技术，解决工作中的问题。

华天科技（昆山）电子有限公司（原昆山西钛微电子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业，注册资本6193万美元，目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（mems）的封装测试技术。 在一批高科技人才努力下，凭借对全球影像传感产业趋势和发展路线的精准把握，将华天科技的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“tsv硅通孔3d封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利。 华天科技的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏，2011年4月与中科院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”，它是国内首屈一指的研究所和国际领先的tsv封装企业的有机结合，对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力，具有十分重要的战略意义。 乘车路线：新客站或高铁站坐公交车16路到“富春江路龙腾路”下车，路口处往右拐弯100米即到；火车站坐公交车106路到“前进路富春江路”下车，沿富春江路走到与龙腾路交叉路口处往西拐弯100米即到；或者坐开发区区域公交车216路或218路到“富春江路龙腾路”下车。