岗位职责：1.负责FC工序机台的日常运维；2.对设备异常及时输出异常报告，精通设备机理，对于异常给出有效的处理措施；3.对备件备品的有效管理，配合公司对国产化配件的导入进行可靠性验证并输出报告；4.配合研发进行新品验证，解决研发中发生的问题点与制程优化；5.负责当站点的新人培训，制定详细的培训计划及考核机制；6.对当站点设备管理体系文件的编写与修订，PM/SOP/OCAP/EFMEA等文件输出；7.当站点设备保养达成率，MTBA/MTTF等基础要求进行管控与改善；8.有独立完成专案项目的经验，及有效的沟通能力；岗位要求：1. 本科及以上学历，理工科及自动化相关专业； 2. 三年及以上的晶圆级FC/TCB设备管理经验，精通ASM FC机台/Shibaura TCB、PSK reflow者优先；3.高效的执行力及吃苦耐劳的精神，有责任心与上进心；4.积极完成上级领导安排的任务。

华天科技（昆山）电子有限公司（原昆山西钛微电子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业，注册资本6193万美元，目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（mems）的封装测试技术。 在一批高科技人才努力下，凭借对全球影像传感产业趋势和发展路线的精准把握，将华天科技的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“tsv硅通孔3d封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利。 华天科技的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏，2011年4月与中科院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”，它是国内首屈一指的研究所和国际领先的tsv封装企业的有机结合，对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力，具有十分重要的战略意义。 乘车路线：新客站或高铁站坐公交车16路到“富春江路龙腾路”下车，路口处往右拐弯100米即到；火车站坐公交车106路到“前进路富春江路”下车，沿富春江路走到与龙腾路交叉路口处往西拐弯100米即到；或者坐开发区区域公交车216路或218路到“富春江路龙腾路”下车。