职责描述:1、负责主板和其他板卡的PCB Layout的设计开发工作；2、负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库；3、参与项目各阶段的技术评估，评估布局可行性，给出合理层叠，4、负责PCB发板要求的编制，同时负责PCB板厂制程能力评估；5、负责协调硬件、结构、电源等相关功能模块达到产品设计要求；6、编制服务器产品Layout设计规范，参与相关的技术语言和技术积累工作。任职要求:1、本科以上学历，电子或通信专业；2、三年以上Layout经验，熟悉多层板SI及PDN仿真者优先；3、熟悉主板及外围板Layout要求与规范，熟悉计算机总线和高速信号布线规范，有独立承接项目主板于外围Layout的能力；4、了解电路原理，熟悉PCB制造和PCBA加工工艺；5、英语良好优先。

歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，公司主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件，以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达40%以上。 秉持一站式服务为客户创造更大价值的理念，歌尔深耕产业价值链上下游，已与消费电子领域的国际一流客户达成稳定、紧密、长期的战略合作关系。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。 歌尔研发布局全球。在美国、日本、韩国、丹麦、瑞典、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心，以声光电为主要技术方向，通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。 我们一起创造　We make it together