岗位职责：1.负责塑封模块产品技术方案制定及优化改进工作 2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作 3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升任职资格：1.本科及以上学历；专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业；2.精通功率器件工艺流程，具备建立工艺文件和工艺规范的能力；3.有碳化硅、IGBT模块封装工艺、新品导入、新材料评价经验者优先；4.有英飞凌、长电、富士通、士兰微等大厂工作经验者优先，有SSC、DSC模块封装经验者优先。

北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）是第三代半导体材料及应用联合创新基地的建设和运营单位，主要业务为第三代半导体工艺、封装检测、可靠性检测以及科技服务。国联万众拥有一批从事核心材料、芯片、封装等领域的专业人才和团队，拥有核心专利和专有技术，其GaN功放产品已在国内著名通讯公司得到批量应用，产品水平与国际同步，部分产品达到国际领先水平。