岗位职责：1.负责模块的设计开发及评审工作，包括结构评审，材料选择，工艺流程制定；2.负责模块产品在开发阶段的技术项目推进、问题监控、问题解决；3.阶段性在封装厂现场跟进和解决技术问题；4.与合作部门及供应商等沟通、协调、及时调整目标和进度，满足项目要求。任职要求1.微电子材料/电气/机电/自动化设计类专业本科及以上学历；2.至少精通贴片 (ie attach)回流(Reflow)键合(Wirebond)端子焊 (Welding)工艺的其中之一；3.熟悉功率模块的结构和功能，工艺流程，封装工艺及材料选型；4.熟悉功率半导体产品的开发流程(AFQP)，熟悉常见的封装失效和机理；5.熟悉热/电/力学仿真，熟悉模块应用，熟悉结构和设计（封装研发岗必备）。

杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区内，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。 持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于电子信息产业的快速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片产业已取得了初步的成功；2003年3月，士兰微电子在上海证券交易所挂牌交易[士兰微，600460]，成为国内主板上市的集成电路芯片设计企业。 士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域： · 以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统，现已成功地向市场推出了单芯片的CD播放机系统、DISCMAN系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、单芯片的VCD系统等，并即将推出单芯片的DVD系统和其他数字音视频产品。 · 量大面广的消费类集成电路产品，以及基于士兰微电子投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理芯片和白光LED驱动芯片。 · 基于士兰微电子投资的芯片生产线的特种的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等产品。 士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。另外，士兰微电子还建设了专业的集成电路芯片和电路测试工厂。 依托于持之以恒的研发投入，士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展。 士兰微电子衷心祝各位：心想事成，前程似锦！