工作内容：1、负责工序产品的技术指导工艺文件规范（含参数DOE设定）2、负责该工序设备验收评估3、负责该工序持续改善4、完成工序新产品的评估，工序材料的评估5、负责工序异常造成的客诉分析改善6、协助NPI工序制程能力评估试产7、协助新封装产品的开发技能要求：1、对功率器件封装（TO系列 PDFN TOLL)前道制程工艺-DB 点胶/锡膏/软焊料，WB 铜线 铝线 铝带 熟练撑握；DS及CLIP有一定了解2、对DB(上芯）设备(新控 大连佳峰 AD8312),WB(焊线)设备 铝线 ASM 大力神 KS POWERC、 奥特维 铜线 ASM AREO 阿达最少熟练撑握两种设备类型以上；3、5W2H 4M1E 等分析手法熟练掌握，能独立完成异常分析对应改善；4、封装材料特性评估流程有一定了解5、独立完成前段制程标准文件撰写6、三年及以上半导体封装前段工艺岗位工作经验或五年以上封装设备工作经验热烈欢迎同行业外出人员回乡就业，建设家园！

安徽积芯微电子科技有限公司是一家专业从事半导体功率芯片封装测试的企业，涉及领域有军工电子、汽车电子、工业控制、电源、太阳能光伏组件、消费类等产品研发、制造、销售为一体的代加工的大型企业，全新电源管理及功率芯片以优越的封测技术，为客户提供封装设计开发、制程技术开发、产品认证，为客户提供全球各地区直接出货的一站式服务，为客户争取更多利益、更强竞争优势与更优质服务的企业。