1）自动化、电子、机械、物理、化学、材料等相关理工科专业，全日制大专或以上学历，英语四级。2）本科学历者有半导体封测线三年以上技术工作经验，大专学历者有半导体封测线五年以上技术工作经验，熟悉半导体封装流程及设备操作和维修保养。3）有以下工作经历者均可： 工作经历中有使用ASM/KS键合设备者优先，具有键合机setup/调试/维护的能力，能独立解决键合工序的质量问题。 工作经历中有使用DISCO/TSK/KS划片及减薄设备者优先，能独立解决划片工序的质量问题，能根据要求设置划片程序，并能根据产品特性选择划片方法及刀具。 有半导体气密性封装经验，使用过共晶焊或平行封焊设备，熟悉气密性封装水气控制要求与方法，熟悉检漏设备及操作。4）能编写Workinstruction/SOP/SIP等文件。能使用Autocad/Solidworks设计装片工序所需要的工装，能根据产品需求对相关设备进行改造。 能完成键合工序Workinstruction/SOP/SIP等文件的建立与维护。5）愿意在净化间工作，有良好的团队精神，有钻研技术的兴趣。

公司简介：股票代码：688582安徽芯动联科微系统股份有限公司（公司网址：www.numems.com） 芯动联科成立于2012年，于2023年6月上交所科创板上市。公司主要从事高精度智能传感器和集成电路产品的研发，生产，应用开发和销售。公司在北京、江苏、安徽、河北分别设立了研发、测试和生产中心，在全国范围内引进半导体相关领域的高端人才。公司不仅拥有多项发明专利和特有的MEMS结构设计技术，还拥有资深模拟数字混合电路ASIC设计团队和经验丰富的工程开发团队。公司产品主要应用于各类高性能工业和自动化领域，并在面向汽车智能应用开发下一代产品。北京芯动致远微电子技术有限公司为安徽芯动联科微系统股份有限公司全资子公司。公司地处北京市海淀区北航致真大厦，交通地理位置优越,公司有良好的办公环境，舒适的人员关系，有竞争力的薪资待遇，丰富的员工福利，公司发展态势良好，欢迎有识之士能够加入我们的团队，与企业共赢。欢迎有识之士能够加入我们的团队，与企业共赢。