职责描述：基于半导体全工艺物理仿真技术，建立wafer数字孪生，以此为基础实现设计与工艺协同优化（DTCO），制程Flow优化，path finding等，并通过多物理场仿真寻找优工艺条件和设备改进方案，最终用电性仿真验证元件特性及不良分析。1、半导体工艺建模与等离子体/界面反应模拟；2、基于DFT的化学反应(Bulk, surface, interface, molecule) 模拟；3、基于一性原理计算的原子模拟（界面反应，高分子材料设计等），材料基本特性模拟（缺陷，能带，介电常数等）和前驱体材料设计；4、基于TCAD的工艺和电性仿真；5、面向工艺研发和设备研发的多物理场(力学/热场/流体/电磁场/结构等)仿真。任职要求：1、具有微电子、物理、化学、材料、力学等理工科专业硕士研究生及以上学历，有博士学历者优先；2、熟悉半导体物理、半导体器件物理、DRAM工作原理优先；3、具有一性原理计算（VASP、QuantumATK等工具），TCAD仿真（Coventor SEMulator3D、Sentaurus TCAD、Silvaco TCAD），多物理场(ANSYS、COMSOL），多物理场(ANSYS、COMSOL)仿真经验优先；4、有半导体公司相关工作经验优先；5、较强的团队意识和快速反应能力。

长鑫存储的事业开始于2016年，专业从事动态随机存取存储芯片 (DRAM) 的研发、生产和销售，目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。公司自成立以来，以技术为核心，加强管理体系的建设，利用专用研发线快速迭代研发，同时结合先进设备大幅度改进工艺，开发出技术体系。长鑫存储将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。公司尤其重视人才，国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制，为员工提供完善的培养及快速晋升通道，以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇：股权激励、五险一金、带薪年假、补充医疗保险、驻厂医疗服务、提供员工宿舍、租房津贴、购房补贴、城际交通补贴、餐补及工作餐、覆盖市区的通勤车、年度员工体检、节假日礼品礼金、丰富的员工活动以及团队建设活动、新人培训、和业内专家共同工作。公司声明：长鑫存储技术有限公司始终遵循国家、地方政府及行业通用规则执行招聘、录用及员工晋升。我们致力于以平等、公平为原则,对待每一位求职者及员工，绝不因国籍、残疾、怀孕、相貌、信仰、政治立场、团体背景、婚姻状况等任何原因做出歧视性决定或行为。同时，长鑫坚决禁止使用童工，也绝不向求职者收取任何招聘或其他非法费用。