职责描述：1.负责研发部path finding阶段的关键制程开发，包括DTCO、光刻模拟、结构模拟、数字孪生等；2.根据研发需求完成关键制程的模拟、评估、项目执行、导入等工作；3.解决实际业务问题，提升研发流程效率。任职要求：1. 学历Degree：硕士及以上学历2. 专业Major:不限，FAB 工艺或制程整合3.工作经验Working Experience：5年+4. 技能技巧Skill：熟悉半导体工艺知识，较强的组织能力和策划能力5. 工作态度Working Attitude：踏实努力，有团队合作精神6. 英语能力English Ability：良好的口语沟通能力7. 其它要求Other Requirements：有蚀刻、光刻、工艺模拟经验者优先

长鑫存储的事业开始于2016年，专业从事动态随机存取存储芯片 (DRAM) 的研发、生产和销售，目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。公司自成立以来，以技术为核心，加强管理体系的建设，利用专用研发线快速迭代研发，同时结合先进设备大幅度改进工艺，开发出技术体系。长鑫存储将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。公司尤其重视人才，国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制，为员工提供完善的培养及快速晋升通道，以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇：股权激励、五险一金、带薪年假、补充医疗保险、驻厂医疗服务、提供员工宿舍、租房津贴、购房补贴、城际交通补贴、餐补及工作餐、覆盖市区的通勤车、年度员工体检、节假日礼品礼金、丰富的员工活动以及团队建设活动、新人培训、和业内专家共同工作。公司声明：长鑫存储技术有限公司始终遵循国家、地方政府及行业通用规则执行招聘、录用及员工晋升。我们致力于以平等、公平为原则,对待每一位求职者及员工，绝不因国籍、残疾、怀孕、相貌、信仰、政治立场、团体背景、婚姻状况等任何原因做出歧视性决定或行为。同时，长鑫坚决禁止使用童工，也绝不向求职者收取任何招聘或其他非法费用。