工作职责:1、根据公司战略规划，制订并落地供应链战略，搭建并完善供应链管理体系，包括采购、生产计划、物料及仓储物流等；2、开拓并管理芯片代工厂和封装、测试、模组等供应链，开展商务合作,确保供应链相关工作的顺利开展，做到生产运营成本优化控制；3、负责收集行业动态信息，开发优质供应商，降低采购成本，维护供应商关系。 4、负责芯片量产的整体运营、项目推进、质量把控；负责滚动分析芯片产品需求，进行生产调度，协调产能并推进交期，保证芯片按时交付；5、配合相关部门完成新产品工艺、可靠性评估、开发及量产导入，追踪和管控新产品进度，确保满足客户交期和品质的要求6、结合研发、市场情况，负责协调本部门与其他部门之间的工作与关系，建立有效的部门工程批生产、测试机制及量产标准并文件化；7、负责配合根据研发部门提出与晶圆工艺相关的要求提供专业性的指导或建议；8、公司安排的其他工作。任职资格：1、本科及以上学历、电子、微电子、材料等半导体相关专业；2、10年以上半导体供应链管理经验、 熟悉半导体行业上下游动态，有芯片代工厂和封装厂等商务资源， 在芯片代工厂有总监以上任职经验者优先。3、熟悉芯片的生产工艺流程，包括晶圆制造、封装流程和CP&FT测试，熟悉这代工厂、封装厂管理协调、供货和成本等；有Foundry或封装厂工作经验者优先考虑4、具备物流解决方案及物流操作技巧和资源、能够缩短芯片生产周期、降低物流成本；5、熟悉芯片采购、生产、调试、测试、量产流程及芯片软硬件研发、有一定项目管理经验者优先；6、良好的沟通能力、商业谈判能力、了解财报数据；良好的成本和投资回报率意识；7、出色的洞察力、资源整合能力、成本管控能力、变革与创新能力；8、自我驱动型、高度的责任感及品质意识。

公司位于成都市高新区益州大道中段1800号天府软件园G1号楼，办公场地近3500平方米，国家“909”工程建设项目之一，成立于2000年3月，注册资金1.9亿元。 公司以芯片设计为主，辅以电子应用产品开发、技术服务。以“诚信、和谐、拼搏、创新”为企业理念，以“容纳百川的胸怀，坚韧不拔的意志。与人为善的品质，追求卓越的精神”为企业精神，以“聚集英才、把握市场、挑战技术、创造未来”为发展战略，以“建设国内一流集成电路设计公司、共创信息社会美好明天”为企业宗旨。公司具备90纳米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先进制程的数字模拟混合信号设计技术，可编程逻辑器件、A/D、D/A、模拟电路及接口电路的系列产品方面在国内具有优势。可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术平台、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC设计技术、△-∑、流水线、逐次逼近等A/D、D/A设计技术、PCI、VME、1394等设计技术、高频数字输出LVDS设计技术、CMOS高精度带隙基准设计技术、PWM、PFM设计技术、高可靠抗ESD、EMI、Environment设计技术、故障诊断及扫描测试技术。