岗位职责：1.了解硬件开发流程和行业标准，以及EMC和可靠性相关知识； 2.完成基于ARM.FPGA芯片的硬件逻辑框架和原理图设计；3.配合layout工程师完成layout设计； 4.负责主要器件的选型，与供应商沟通制造相关技术问题；5.完成硬件功能和性能测试；6.形成设计和测试文档。岗位要求：1.本科以上学历，电子信息.电气等相关专业；2.具备扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析和设计，具有ARM/FPGA硬件系统单板开发与调试经验； 3.数量使用Cadence等开发工具； 4.熟悉各类通信接口协议，具有视频驱动开发经验者优先考虑。5.有设备研发经验，最好有光模块经验。

安徽共芯光子科技有限公司（以下简称“共芯光子”），共芯光子成立于2019年4月，位于安徽马鞍山，现拥有6000平米生产基地，主要产品包含无源/半有源波分产品及AWG模块/组件产品两大系列，广泛应用于5G前传及数据中心领域。安徽共芯光子科技有限公司是一家专注于光通信领域产品、组件和模块研发及制造的高科技企业，创始团队均来自业内知名企业，致力于成为光产品领域的制造专家、做光通信行业的铺路石。共芯光子的无源/半有源波分产品包括CWDM和MWDM全系列产品，7月将推出LWDM系列产品，月产能达到30万通道。已在国内5G网络得到广泛应用并积极拓展海外市场。AWG产品包括1）CWDM/LWDM/DWDM，96通道的单模块波分方案。该方案基于平面光波导技术的的无热波分芯片(AAWG)，无需外接电路，即可对工业级工作温度下的波长漂移现象实现自补偿，具有较低插入损耗、低偏振相关损耗、高通道隔离度等特点。2）CWDM/LWDM AWG 型波分复用组件基于高性能AWG芯片，可应用于四/八通道CWDM/LWDM光引擎，光模块等高速数通产品中，具有结构紧凑，低差损，高带宽等特点。共芯光电核心竞争力：1.垂直整合能力---共芯长期耕耘于无源器件市场，有着丰富的无源产品技术积累，可以为客户提供从原料到成品的一站式服务，并将成本和效率做到更优；2.优秀的自动化工艺开发能力---基于自动化开发能力，持续提升自动化生产水平和优化制造工艺，减少人工不可控因素，化提高产品稳定性和产品品质；3.客户至上的服务宗旨---共芯秉承“努力，助客户成功！”的服务宗旨，尽努力满足客户需求。