岗位职责：1.负责封装基板及PCB板Layout设计； 2.负责与封装厂对接，完成设计review并跟进生产； 3.与SI团队紧密配合，优化和迭代基板layout设计，保证高速信号SI和电源PI； 4.与后端团队配合，评估bump ****的合理性，评估基板信号和电源出线 5.与硬件团队配合，完成ballmap排布，同时保证板级信号和电源出线。教育背景• 学历要求：本科及以上学历，硕士学历优先。专业通常为微电子、电子信息、电子技术、通信、计算机、机械电子、材料等相关领域。工作经验• 封装设计经验：通常要求3年以上的封装设计工作经验，有封装厂或基板厂工作经验者优先。• 项目经验：熟悉封装结构和封装工艺流程，有存储产品项目经验，有BGA, FCBGA等先进封装技术开发经验者优先。专业技能• EDA工具使用：熟练使用封装设计软件，如APD、Cadence、PADS等。• 仿真分析能力：熟悉信号完整性（SI）、电源完整性（PI，PDN）；有热分析、电磁兼容性（EMC）等仿真经验者优先。• 封装工艺知识：了解封装工艺流程，包括材料选择、工艺制程、成本分析等。• 设计规则与优化：熟悉封装设计规则，能够进行版图优化，确保设计满足性能和可靠性要求。综合能力• 沟通协作能力：需要与基板厂、封装测试工程师、硬件工程师等多部门协作，确保设计方案的可加工性和产品性能。• 问题解决能力：能够快速定位并解决设计和生产过程中遇到的技术问题。• 英语能力：部分岗位要求能够使用英语进行业务交流。个人素质• 耐心与细心：版图设计工作需要高度的专注和细致，任何小错误都可能导致产品失败。• 抗压能力：项目进度紧张时需要能够承受较大的工作压力。

浙江微明半导体有限公司，成立于2024-03-15，位于浙江省杭州市滨江区西兴街道月明路567号B座8楼803室(自主申报)，所属行业是制造业。电子/半导体/集成电路