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molding设备工程师

刷新时间:1天前

颀中科技

6-12万

苏州市 | 本科 | 1年以下

基本信息
工作地点:苏州市
招聘人数:1 人
职位描述

1.机台异常需及时处理,不影响产线的正常生产;2.负责机台需定期按时执行机台保养动作,保证机台顺利生产;3.新机Setup 及与工作相关的规范撰写及修改;4.配合制程进行机台改进,改善制程提高产能;5.配合主管进行机台相关成本降低工作(保养、parts等)6.配合生产、物管、品保、采购等部门完成与工程相关的工作事项;7.配合完成主管交办的其他事项任职要求:1、学历本科2、英语水平:4级或以上;3、机械、电子、自动化相关专业4、专业能力: 有1年以上Flip chip设备工作经验;福利待遇:1.五天八小时工作制2.入职开始缴交五险一金及商业保险,保障员工医疗福利3.提供优于国家标准的带薪年休假4.端午节、中秋季、员工生日发放购物礼券5.每年提供员工旅游经费6.免费提供工作餐和班车7.四人间宿舍配有空调、洗衣机、独立卫浴8.丰厚的年终奖金职位福利:周末双休、五险一金、绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、免费班车、节日福利、员工旅游

岗位要求:
学历要求:本科 工作经验:1年以下
年龄要求:不限 性别要求:不限
语言要求:普通话
企业信息
公司性质:其它 公司规模:500-999人
所属行业:电子/半导体/集成电路
企业介绍

颀中科技(苏州)有限公司于2004年6月成立,注册地香港,注册资本:7000万美金。
公司设立于江苏省苏州市工业园区,厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号,为半导体凸块制作之专业厂商,隶属半导体产业下游之封装测试业。是目前国内唯一拥有驱动IC全制程封装测试之公司。
主要从事半导体凸块(金凸块)之加工制造并提供后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务,产品主要应用于LCD驱动IC。为客户提供晶圆金凸块加工,晶圆测试、晶圆研磨切割,后段COF芯片封装测试和COG芯片封装制程的LCD驱动IC后段一条龙服务。
公司将以广阔的个人发展空间,高度灵活的用人机制,有竞争力的薪酬待遇诚邀您的加入!

企业信息

颀中科技

电子/半导体/集成电路

500-999人

其它

凤里街166号

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