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Molding Process Engineering

刷新时间:1天前

英飞凌

12-16万

无锡市 | 本科 | 1年以下

基本信息
工作地点:无锡市
招聘人数:1 人
职位描述

岗位职责:1.负责成型及后模工艺的日常操作活动,监督和控制工艺状态。分析异常并排除故障。2.管理和处理成型过程中的生产异常问题。协助生产线对异常批次进行评估,分析和处理。熟悉8d /5W,了解7qc工具,能使用统计工具系统地解决问题3.指导和进行失效分析,分析失效产品,报告良率损失以进行改进。持续的产量监测和报告。4.与其他职能部门合作,持续改进工艺和设备。为其他部门提供支持,包括设备/材料评估/采购,新产品样品的引进和建立5.标准化成型工艺规范和文件。审核所有工艺文件,配合生产线采取改进措施,优化工艺,提高生产效率。6.负责技术员和生产操作员的培训和认证岗位要求:1.本科或硕士学历,机械,材料或电气工程或其他相关专业2.至少半导体相关3年成型工艺或设备工程经验3.熟悉FMEA, SPC,精益六西格玛工具4.能够使用统计工具解决问题并进一步改进流程5.有六西格玛绿带或黑带项目经验6.基本的中英文沟通能力

岗位要求:
学历要求:本科 工作经验:1年以下
年龄要求:不限 性别要求:不限
语言要求:普通话
企业信息
公司性质:其它 公司规模:1000-4999人
所属行业:电子/半导体/集成电路
企业介绍

英飞凌中国荣登2016年“大中华区最佳职场”前30强榜单。

英飞凌科技股份有限公司总部位于德国纽必堡,致力于为现代社会的三大科技挑战领域-高能效、移动性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案。2016财年(截止到2016年9月30日), 英飞凌销售额达64亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面,英飞凌在上海、北京建立了应用研发中心,利用国内的人才资源,参与全球的重点项目研究;在无锡的后道生产工厂,为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品;在北京的子公司主要从事IGBT组件的生产;并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时,我们在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

随着英飞凌的业务在中国的迅速增长,我们诚邀您的加入与我们共同迎接挑战,见证英飞凌的成长。

有意者请将个人中英文简历、身份证及学历证明复印件、免冠近照一张邮寄或发邮件至本公司。(请在信封或者邮件标题上注明应聘职位。)
如对公司其他职位感兴趣请访问:http://www.infineon.com/cms/en/careers/

企业信息

英飞凌

电子/半导体/集成电路

1000-4999人

其它

张江高科松涛路647弄7-8号

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