岗位职责：1、 主导与推进SiC半桥功率模块、全桥功率模块等新品开发项目；2、 负责配合完成国家项目中的研发工作；3、 制定新品开发的计划及实施方案；4、 负责新产品的结构设计、工装治具设计、工艺路线设计、测试设计、包装设计；5、 负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计；6、 新产品的性能测试以及参数表建立；7、 新产品项目管理及业务协调；8、 主导新SiC MOSFET产品转入模块工程；9、 负责对接、洽谈模块封装业务；10、负责模块产品的失效分析；11、配合芯片设计端改善产品；12、公司安排的其他工作。任职要求：1、 本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业；2年以上相关工作经验；SiC相关工作经验优先；2、 熟练应用Solidworks、ANSYS、comsol软件，熟悉热力仿真以及电磁仿真；3、 对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力；4、良好的英语听说读写能力；5、 具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力；6、求真务实，开拓创新；综合素质高，有良好的个人品质。

我们是国内制造第三代半导体碳化硅材料（SiC）器件的开拓者我们是年轻的创业团队我们是得到支持的高新企业我们拥有完整的工艺生产线、高温离子注入机我们的产品可以应用在高铁、新能源汽车、航空航天、高功率电源、白色家电等行业，并为客户的产品带来优于Si器件的性能我们的企业文化是简单、直接，以业绩为导向我们希望你有志于从事SiC器件的制造和研发我们希望你具备扎实的半导体相关知识凡事不怕学不会，就怕懒得的学，所以我们欢迎积极向上的没有经验的应届生，也欢迎具备Si器件制造研发经验的资深人士加入我们招聘的不是雇员，是成长路上的伙伴 虚位以待，请参阅职位介绍 公司地址：北京市海淀区西小口路66号 中关村东升科技园北领地B-1楼西厅 邮箱：