职责说明：1. 参与无线音频芯片的协议层以及应用层开发2. 开发如BT Host 以及 Profiles(A2DP/AVRCP/HFP/HSP/SPP等) 协议开发和上层应用；3. **** ****(baseband,LMP,Security,**** ****等) 协议开发；4. BT上层应用开发；5. 完成相关的开发设计文档；任职要求：1. 有协议栈 Host 或 **** **** 开发经验三年及以上2. 熟悉 BT SPEC3. 熟悉智能音频芯片或产品开发者优先4. 精通c语言，精通嵌入式系统开发和调试5. 良好的英文阅读和沟通能力6. 工作态度积极，有团队合作精神

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