工作地点:苏州市 | |
招聘人数:1 人 | |
工作地点:苏州市 | |
招聘人数:1 人 | |
职位职责:1、负责“IC封装、测试”的销售和市场推广工作,须有自主开发客户的经验和能力.2、具有“IC方案设计公司的IC封装、测试外发生产模式”的客户资源.3、具备开拓市场能力,监控销售进展情况,确保销售计划达成.4、负责客户关系的开发与维护,发掘新客户,执行销售策略,实现本区域的市场占有率和销售目标.5、能够在不同场景下面对问题的不确定性,组织资源有效解决问题,适应快速变化,达成预期目标.任职要求:1、本科及以上学历,理工科专业背景及市场营销等相关专业.2、IC封装测试(或芯片代工、或芯片设计服务)行业5年以上经验,具有“IC方案设计公司的IC封装、测试外发生产模式”的客户资源.3、丰富的市场及渠道开拓能力,丰富的IC封装测试行业销售及客户服务经验.4、善于战略性客户拓展,能快速与客户关键人物建立沟通,与潜在合作伙伴建立起合作关系.5、以结果为导向,抗压能力强,自我驱动,能够在最少的监督下独立工作,但具有团队精神,理解并实践协作.
学历要求:本科 | 工作经验:1年以下 |
年龄要求:不限 | 性别要求:不限 |
语言要求:普通话 |
公司性质:其它 | 公司规模:100-499人 |
所属行业:互联网/电子商务,电子/半导体/集成电路 |
江苏爱矽半导体科技有限公司,公司规模为150-500人,公司类型为民营公司,所属行业为电子技术/半导体/集成电路。