岗位职责：1.负责功率模块产品开发，完成功率模块产品定义、设计、工艺开发与可靠性验证，能够整合资源完成产品设计与验证，满足产品设计要求和市场需求；2.设计开发SiC/IGBT模块等，进行模块布局设计、结构设计、电性能分析、热分析和优化工作；3.与合作部门及上下游供应商等沟通合作、协调，及时调整目标和进度，满足项目要求；4.对产品开发中出现的问题进行分析并改善，将产品进行量产并在推广过程中提供研发支持；5.参与模块封装技术路线和产品路线的制定、模块研发流程体系建设等工作；6.前瞻模块封装技术的调研和跟踪。任职要求：1.电力电子/微电子类/材料类/电气类等相关专业本科及以上学历，具有3年以上功率模块相关工作经验；2.熟悉功率半导体模块结构、材料、工艺，具备设计/仿真能力，掌握结构设计、电气设计、热设计等； 3.了解功率半导体模块设计流程和设计方法，熟悉功率半导体模块封装工艺和封装材料；4.熟悉IGBT、MOSFET等功率半导体器件原理及特性，了解其物理机理，了解功率模块的系统应用；5.熟悉功率半导体器件可靠性验证流程和方法，了解AQG324等车规功率半导体器件可靠性标准，具有汽车级功率模块设计经验优先。了解功率模块的基本失效模式、机理，能进行FA分析并改善；6.熟悉Solidworks、ANSYS等常用设计和仿真软件的一种或多种；7.具有强烈的责任感和高度的执行力，能够独立完成项目任务；良好的沟通能力和团队合作精神。

杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业。基于核心团队逾三十年丰富业界经验、优质资源和出众业绩，杰平方对标国际先进厂商，致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载以太网芯片等前沿产品。公司有效整合国际技术经验和本土资源，深刻把握本土客户定制化需求，与国内外数家汽车产业链知名企业深入合作，提供高品质交付方案。核心团队芯片设计及半导体工艺造诣精深，产能保障、车规级产品认证、供应链管理能力扎实，具备研-产-用一体化的系统化优势。秉持“诚信、创新、以人为本”的精神，杰平方凭借自身优势设计能力，对产业的独到理解，致力实现中国本土车载芯片的自主自强。