职位描述
职责描述:1. 参与高性能网络交换芯片的前端开发设计,和验证/软件/测试团队一起合作保证芯片规格功能无误;2. 负责芯片架构设计,模块规格定义、RTL编码、Lint&CDC检查、综合、形式验证以及时序收敛等;3. 参与芯片的实验室调试、验证;任职要求:1. 有5年以上网络交换芯片开发经验; 2. 熟悉ASIC前端开发工具和流程,熟悉以太网协议;3. 有团队管理和项目管理经验者优先;5. 具有以太网协议处理,或Serdes/MAC,PCIE等通用网络接口开发经验者优先;6. 易于沟通,富于责任心,追求创新,细致严谨;
企业介绍
建瓴半导体√ 是一家知名基金投资,政府大力支持,以研发高端以太网交换芯片为主、产品定位国产替代的通信芯片设计初创公司;√ 是一家拥有数名成功带领过跨国研发团队、量产数款高端交换芯片的全球优秀交换芯片架构设计师的公司;√ 是一家拥有完整的交换芯片工程师团队的公司;√ 是一家总部位于广州,在美国硅谷、深圳、上海、南京、成都等地设立研发中心广纳天下英才的公司。因为脚踏实地,我们才能仰望星空;因为心有蓝图,我们才能着眼未来,着眼祖国未来的新生力量和国产芯产业的融合发展,让有志向、有活力的莘莘学子在踏出校园的那一刻,挥动青春的翅膀,与梦想接轨!建瓴的优势在于——1.优渥的薪酬待遇:有竞争力的薪资,高比例缴纳的五险一金+惠及家人的补充商业医疗保险,节假日礼金、内部推荐奖励,花式宠你。2.先进的技术平台:国内外优秀的芯片技术专家和你一对一沟通,知名企业先进的研发流程助你事半功倍。3.和谐的团队氛围:开放式的办公空间,朋友式的同事关系,不打卡的工作时间,剧本杀的团建......是不是让你满心欢喜。4.灵活的工作方式:配备个人笔记本电脑,工作地点灵活,可以远程办公,适合灵动勤奋的你。5.自由的发挥空间:技术专家?团队leader?Marketing拓展?策略规划?你的兴趣和发展诉求在建瓴都会得到匹配和指导。