职责描述：公司主要生产特种行业光电子器件组件。此岗位负责芯片后部封装工艺研究。1、负责产品生产工艺流程、技术效率优化管理，提升生产效率和产品质量；2、衔接新产品导入、技术标准的转化，并协调和组织新产品试产、不良分析及改进；3、负责参与工艺改造及生产设备更新方案评估、自动化设备的导入及管理；4、负责产品技术文件、资料的编制和管理，以及工艺数据库的维护；5、技师解决和处理生产线出现的技术问题，确保订单正常交付；6、负责客户稽核，市场品质分析及改进；7、新工艺、新材料的开发，持续降低成本；任职要求：1、材料、微电子、光电等相关专业，本科及以上学历，5年以上PE相关工作经验；2、具有良好的IE专业知识，熟悉半导体IC、集成电路、光通信等产品的基础知识和工艺流程；3、熟知生产品质异常处理流程，具备较强确认、分析和解决异常问题的能力；4、熟悉生产效率提升和品质改善的手法，具有较强的团队意识和沟通协调能力；5、工作认真负责，注重细节。

鹰谷光电成立于2006年3月，现有员工近300人，是一家专业从事半导体光电子芯片、器件、组件、模块及制导、探测系统的研发、生产、和销售的“国家高新技术企业”。公司严格按上市公司标准规范运作，已进入辅导期，即将申报主板上市。公司将于2025年3月底前，迁至南岸茶园峡口镇智能化总部基地（美的空调附近），公司的发展将迈入一个新台阶。特邀广大有学之士加入公司共谋发展。