岗位要求：1.本科及以上学历，材料工程、机械工程、电子工程、化学或物理专业；2.具备良好的英语口语及书面能力；3.具备5年以上功率IC封装结构设计、工艺优化和生产经验；4.熟悉功率器件产品可靠性，有扎实的AECQ经验者优先；5.熟悉功率IC材料；6.熟悉DOE、CPK等分析工具。工作职责：1.负责嵌埋功率芯片PCB封装模组平台设计，包括结构、流程；2.与生产部、品质部及研发部推动产品量产；3.与客户支持对接，制定相应嵌埋方案

乐健集团于1992年在香港成立，为港资企业。在德国、台湾、大陆地区设有办事处，生产总部位于珠海国家高新区新青科技工业园内，自置厂房占地28000平方米.主要生产2-8层PCB，另有厚铜板、铜基板及铝基板生产，已是全球排名前列的汽车电子企业合格供应商。同时，自家研制高导热的复合基板并获取数十项中国专利。乐健以创新综合实力、成长性、经济贡献三个方面被评选为“创新综合实力百强”企业称号。是一家经济规模大、创新能力强、在研究开发人员、研究开发经费投入、科技成果产出等方面具有显著优势的企业，是科技企业创新的骨干力量。获得的荣誉证书：中国专利优秀奖广东省专精特新小企业高新技术企业创新型中小企业珠海市专精特新（培育）企业珠海市和谐劳动关系企业粤港清洁生产生产伙伴（制造业）......