工作职责：总体目标：为半导体封装设备设计与研制高精度、高动态、高可靠性的机械平台与模块1，分析并拆解系统目标，得出模块设计参数；2，模块部件的选型与计算（电机，导轨，编码器，传感器等）；3，建模并生成图纸与BOM；4，独立完成工件结构强度，模态，系统刚度等仿真分析；5，了解振动，热变形等设计要点，并开展验证实验；6，完成装配指引与测试文档，协助模块装配/性能测试与完成设计优化；7，售前售后技术支持。任职要求1，本科及以上学历，机械设计相关专业；2，了解工程材料及其使用场景，熟悉工件加工生产及热处理工艺；3，10年以上相关工作经验，有微米级/亚微米级精密设备机械结构设计经验者优先；4，建模软件，如SolidEdge或SolidWorks或Pro-E等的熟练使用；5，在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：- CAE工具的熟练使用，进行有限元仿真分析- 误差分配与误差控制的方法- 机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振- 热膨胀分析及其处理方案- 高精度加工工艺

奥芯明于2023年在中国成立，是国内的半导体设备供应商，也是ASMPT在中国的独立主体。奥芯明拥有从研发、设计、制造到销售的本土化营运能力，致力于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案，包括半导体设备、软件、以及工艺技术支持等一站式服务。自成立至今，ASMPT已在半导体设备行业创新近50年。作为ASMPT全球技术网络的一部分，奥芯明拥有ASMPT的专利技术和IP授权，并在此基础上结合中国芯片制造的独特需求，将先进的技术与本地研发、设计和制造实力结合，通过自研创新，为中国客户提供国产化、高质量、有价格竞争力的整体解决方案。