岗位职责：1、开发和优化HBT结构及pHEMT结构的外延工艺： 2、设计实验方案，评估新的外延工艺和结构；3、优化生长参数，提高外延层的均匀性和再现性4、分析和解决与外延相关的良率问题5、进行缺陷分析，找出根本原因并制定改进措施6、持续优化工艺，提高产品良率和一致性，满足射频指标要求7、为工艺整合工程师提供外延相关的专业知识和技术支持8、参与工艺整合讨论，提供外延相关的专业意见9、协助解决与外延相关的跨模块工艺问题10、编写和维护外延工艺文档，包括工艺流程和质量控制标准11、与设备工程师密切合作，提供工艺需求和反馈12、协助设备工程师进行工艺相关的设备调试和优化13、参与新设备的评估和工艺验证任职资格：1、本科及以上学历，材料科学、机械工程或相关专业背景 ；2、3-5年半导体制造业后段工艺相关工作经验，其中至少2年射频器件工艺经验；3、深入了解半导体后段工艺原理和技术 ，熟悉研磨、减薄、键合等工艺设备的；4、了解射频器件的工作原理和性能要求 ，熟悉常见的材料分析和表征技术 ；5、具备基本的统计分析和实验设计知识。

企业简介：先导集团始创于1995年，旗下拥有40多家子公司，遍布全球17个国家，40个城市，集团总部位于广东清远，全球在职员工5500多名，是国家认定高新技术企业，拥有国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站，设有独立的先进材料研究院。在全球稀散金属行业处于龙头地位，硒、碲系列产品销量。集团主要产品：稀散金属及新材料产品应用：半导体显示、IoT、AI、无人驾驶、大数据、云储存、太阳能、LED、红外、激光、5G通讯、微电子、医疗等。