1.新产品导入阶段客户技术信息沟通，对相关技术信息进行评估；2.对客户新产品方案组织内部技术部门进行可行性分析及各站TRA风险，协同完成新产品报价相关信息；3.建立新产品开发进度表，并跟踪各阶段任务完成情况；4.工程验证方案制定并跟踪；5.组织评审转小批量check list。任职要求：1. 本科学历；2. 有2年及以上半导体封装相关产品开发管理，设计，工艺，相关经验；3. 具备较强的项目管理能力、画图能力 熟练掌握QC7大手法，DOE运用等。

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。 越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。