1.协助上级处理车间日常管理工作2.负责生产计划的落实，保质保量按时完成3.负责制定部门培训计划，完善团队管理，合理安排班组工作开展，指导、监督以及考核下属等工作4.负责车间现场管理工作，组织相关人员对车间纪律、安全生产、6S督查以及车间人员岗位职责划定等工作5.负责部门沟通和协调，及时解决生产过程中的异常确保生产顺利进行。任职要求：1.高中、中专及以上学历2.有大型电子厂或封装厂工作经验 5年3.了解BGA、QFN、LGA产品流程4.熟悉封装设备：molding、marking，sawing、包装者优先。上班时间：上六休一，两班倒。

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。 越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。