1.制定与优化生产设备的技术文件（SOP、OCAP、保养规范文件等2.优化生产工艺的技术文件（SOP、Control Plan、OCAP、FMEA 等）3.负责量产产品的工艺优化，如效率、良率、成本等4.量产阶段新材料的评估及导入，主要为成本方面5.量产阶段产线异常的处理，工艺或设备发生和流出异常的原因分析及改善措施6.支援公司新产品研发项目的风险评估及调试7.完成上级领导交办的各项工作任务。任职要求：1.大专及以上学历2.半导体封测厂UF工序至少3年以上工艺工程师经验3.有极强的敬业精神和责任心。

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。 越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。