1.熟悉MD工艺原理，新品评估，参数优化2.MD SOP、PC、OCAP等文件编写及更新3.新品评估阶段的风险识别4.熟练操作MD机台，工程批作业、简单报警可自行处理5.协调生产、工程与品管，作业过程中的异常及时处理跟进。任职要求：1.本科学历，机械制造，机电一体化专业，有经验可放宽至大专2.1年以上MD工程师工作经验3.熟悉MD 工艺，单独作业工程批1年以上经验，熟练操作MD机台，简单报警可自行处理；（有CM工作经验优先）4.熟悉MD工艺原理，塑封料特性，熟悉操作设备；5.具有较强的人际交往能力和团队协作精神6.积极主动，执行力强。

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。 越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。