1.在线处理异常并提出合理改善措施2.工艺文件的制定与审核，包括WI，CP，OCAP，FMEA等等3.WB新产品导入与工艺优化，包括劈刀线材的合理运用，DOE实验设计，良率提升，UPH提升等4.产品失效分析，深入机理研究和工艺制程原理分析5.测试数据的整理及客户问题处理后报告的撰写6.接受并执行上级领导布置的其他特殊任务，工作或者临时安排的工作要求岗位要求1.半导体封测行业3年以上工作经验2.熟悉Wire Bond工艺流程及参数设定，熟悉QFN，QFP，BGA，LGA等封装形式3.熟悉WB KS系列机器，有金线，铜线工艺的工作经验4.具有较强的数据分析方法及能力，熟悉QC 7 Tooling，头脑风暴，5W2H等5.电子机械类大专或以上学历。

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。 越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。