1、负责Die bond工艺，包含在线工艺管控和新产品导入，解决在线工艺问题；2、准备实验材料、设备和治具，按要求开展工艺实验和样品制作；3、收集和记录实验数据，并进行分析，提交实验报告和相关技术文档；4、审阅和更新封装相关的规范，例如FMEA, OCAP, CP，WI5、负责技术工艺培训，对生产线进行技术指导。任职要求1、电子类大专或以上学历；2、2年以上Die Bond工艺工程师工作经验，熟悉QFN,BGA,LGA等封装3、精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond机器，有丰富的Memory产品DA经验4、熟悉DA制程原理，对DA设备有很深的了解。

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。 越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。