职责描述：1.  负责Die Bond站设备的维护与调试，新设备的验收；2.  负责本工序生产效率的提高；3.  配合工艺工程师对新产品导入和本工序新产品的调试工作；4.  在线技术支持，保证设备运转；5.  负责WB设备日常维护和设备保养，制定保养计划；6.  执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求。任职要求：1、电子类大专或以上学历；2、2年以上Die Bond工艺工程师工作经验，熟悉QFN,BGA,LGA等封装3、精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond机器，有丰富的Memory产品DA经验4、熟悉DA制程原理，对DA设备有很深的了解。

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。 越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。