项目协调管理：1、基于客户需求，在项目可能出现影响客户满意的重大风险时及时协调内外部相关资源，采取适宜措施。针对问题及时协调相关人员进行会议解决问题，并跟踪问题的解决进展。2、根据项目需要，推进项目管理全流程中其他相关部门相关流程优化。3、作为项目团队的联络人，协调不同团队成员之间的沟通和合作。组织和安排会议，确保信息对称，团队成员之间的交流有效。项目进度管理：1、协助项目经理制定项目从开发到量产全过程计划，包括时间表、资源分配和任务分工。2、跟踪项目进展，收集和汇总项目组成员的工作报告，并协助监控项目的执行情况。项目风险管理：参与风险识别和评估，协助制定应对策略，并监测和报告项目风险的变化和进展。项目档案管理：负责维护/分发项目文档和文件，包括会议纪要、项目报告、变更请求和决策记录等。确保文档的准确性和完整性，并提供必要的文件支持。项目数据分析：收集和分析项目相关数据，实现新产品进入规模生产的稳定性和可靠性.任职要求：1、统招本科学历，特别优秀者可放宽学历要求。2、有项目管理相关经验（半导体电子行业项目管理经验优先）。3、熟练运用操作office软件（特别是EXCEL，WORD，PPT文件编排，公式等运用熟练）、熟悉ERP软件、OA以及MES系统的运用。4、具有较强的团队意识，较强的沟通协调能力以及组织和快速解决问题的能力。5、PMP项目管理资格认证人士优先。

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。 越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。