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硬件工程师

刷新时间:1天前

西人马科技

15-40万

北京市 | 本科 | 1年以下

基本信息
工作地点:北京市
招聘人数:1 人
职位描述

岗位职责:1.全面负责硬件技术工作(需求沟通与对接、硬件方案设计、设计审查、指导软硬联调与硬件验收、编写技术文档、把控硬件设计质量、委外加工工程确认、研发试制、解决量产技术问题),管理硬件工作的输出、交付与归档;2.规范硬件开发流程、Check List、优化协同效率、明确硬件文档格式与交付内容,分解并拟定硬件工作计划,带领技术攻关、开发实施、验收落地;3.支撑项目工作或上级临时安排(如,配合解决电子元器件采购问题、生产问题、现场安装问题、排故等)。任职资格:1.全日制本科及以上学历,电子、通信、测控、仪器仪表、自动化或相关专业,工作经验5~10年;2.精通电路板EDA工具的使用(Cadence优先)、熟悉硬件开发流程、标准、规范、熟悉上下游供方。3.精通SOC/MCU/FPGA电路设计、常用接口电路设计 (如SPI/I2C/LVDS、USB/RS485/以太网、Lora、433MHz、WiFi/BT)、传感器信号处理电路、精通各类数模混合芯片的应用及底层软件,可控制EMC/EMI/PI/SI方面的设计;4.精通硬件仪器使用(如示波器、频谱仪、网分仪),以及熟悉硬件方面的可靠性测试与认证;5.具有硬件技术管理与跨部门协调经验,具有自驱力和目标感。具有电容式、压阻式、压电式传感器应用经验者优先,具有智能传感器产品开发经验者或硬件模组量产经验者优先。

岗位要求:
学历要求:本科 工作经验:1年以下
年龄要求:不限 性别要求:不限
语言要求:普通话
企业信息
公司性质:其它 公司规模:500-999人
所属行业:互联网/电子商务,电子/半导体/集成电路
企业介绍

西人马科技是一家IDM模式经营的半导体科技企业。公司从芯片设计、生产制造到封装测试集多个产业链环节于一身,为民用航空、能源、交通、工业、消费电子等领域提供各类MEMS及SOC芯片及其解决方案。西人马集团总部位于北京,公司现有人员规模超800人,其中研发团队占比60%,公司在福建泉州、江西萍乡拥有2大产研基地,并在上海、深圳、西安、成都等地设有研发中心。公司官网:公司产品:中文 / 产品与服务 / 传感器 , “端-边-管-云-用”一体化解决方案

企业信息

西人马科技

互联网/电子商务,电子/半导体/集成电路

500-999人

其它

厦门火炬高新区软件园二期望海路45号301室323单元之二

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