岗位职责：1.负责公司产品技术支持，及时响应客户提出的问题，根据实际情况到现场支持客户。2.协助客户在晶圆厂下载PDK，上传GDS等文件处理工作。有能力解决客户芯片研发和生产中遇到的问题。3.客户问题跟踪、项目进度跟进。4.协助销售进行客户服务。5.上级安排的其它工作。岗位要求：1.两年以上芯片设计公司或晶圆厂技术支持相关工作经验（优秀应届生亦可考虑）。2.本科或以上学历，微电子相关专业。学习能力强，有跨界学习的意愿及能力。3.有意愿未来在半导体上游领域深度发展，可以承受一定的工作压力。4.良好的沟通协作能力。5.良好的商务英语沟通能力。其它：有晶圆厂直接培训机会。工作地点：深圳市南山区微软科通大厦

公司是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、Sandisk（闪迪）、Micron（镁光）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。公司主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、微控制器芯片、存储芯片、电源芯片、射频/无线、分立/无源及零配件、软件及其他。经过多年的发展，公司沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源，公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域，服务着百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家知名客户，为客户提供芯片应用方案设计以及相匹配的分销服务。公司是连接上游原厂和下游客户的重要纽带。一方面，公司协助上游原厂提供芯片应用设计及分销服务，助力其产品在下游市场快速推广，克服上游原厂对下游不同国家、不同细分行业生态认知不足及管理半径限制等诸多痛点；另一方面，公司提供一站式芯片应用解决方案及技术指导支持，可助力下游客户降低采购成本，缩短终端产品开发周期，降低附加研发成本，保障客户供应链安全，促进客户产品快速推向市场建立竞争力。