职责描述：1.根据客户需求，制定项目方案，设计、开发符合功能、性能要求的硬件产品；2.遵循公司产品开发流程，设计详细的原理图和PCB，负责元器件的选型与评估；3.制定硬件测试方案，负责硬件调试和系统联调；4.负责相关设计文档的整理与编写；5.负责产品的试制、外协及量产后的技术支持；6.负责处理解决产品技术问题，持续优化产品。任职要求：本科及以上学历，机电或者汽车电子工程相关专业；2年以上硬件开发经验，具备扎实的电路理论知识；有汽车电控系统开发经验，有完整的产品开发经验者优先，勤奋好学，富有创新精神，良好的沟通能力和团队合作精神；良好的英文阅读能力及口语沟通能力。

公司是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、Sandisk（闪迪）、Micron（镁光）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。公司主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、微控制器芯片、存储芯片、电源芯片、射频/无线、分立/无源及零配件、软件及其他。经过多年的发展，公司沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源，公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域，服务着百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家知名客户，为客户提供芯片应用方案设计以及相匹配的分销服务。公司是连接上游原厂和下游客户的重要纽带。一方面，公司协助上游原厂提供芯片应用设计及分销服务，助力其产品在下游市场快速推广，克服上游原厂对下游不同国家、不同细分行业生态认知不足及管理半径限制等诸多痛点；另一方面，公司提供一站式芯片应用解决方案及技术指导支持，可助力下游客户降低采购成本，缩短终端产品开发周期，降低附加研发成本，保障客户供应链安全，促进客户产品快速推向市场建立竞争力。