职责描述：1、牵头MCU芯片产品工艺及IP选型、模拟及数字模块划分与互联、芯片架构方案设计、优化及实现；2、芯片功耗、面积、性能（模拟、运算、访存、传输、实时性等）等系统性能评估、优化及实现，并开展必要的建模与分析。3、负责MCU芯片研制过程中的的技术把关与质量管控，以及设计、验证、DFT、物理设计的迭代优化、质量与风险管控；4、负责MCU芯片研制各阶段的技术问题定位和解决，包括但不限于项目策划、研制、设计定型、用户试用等阶段；5、负责对MCU芯片产品的配套手册审核、技术把关。任职要求：1、本科及以上学历，电子、微电子、电子工程、通信工程等电子类相关专业，本科15年、硕士10年以上32位MCU芯片前端设计（或验证）从业经验，熟悉MCU从产品定义到产品化的研发流程。（本科及研究生学历为211以上）2、具备较强的学习能力、沟通协调能力和问题解决能力，出色的团队合作精神。3、对于工作高度认真负责，较强的自我驱动力。4、深刻理解32位高中低端单核及多核MCU体系架构，具有在国际、国内MCU/MPU头部公司工作经历者优先。

江苏华创微系统有限公司（简称“华创微”）是中电国睿集团有限公司下属控股公司（十四所），2019年5月注册成立，8月入驻江北新区研创园全面运营，11月通过GJB9001C、ISO9001质量认证， 2020年成功申报江苏省科技成果转化A类专项，连续两年荣获江北新区集成电路标杆企业奖，任南京市集成电路行业协会理事单位，取得了国家高新技术企业认定。公司先后在北京、天津、西安、成都布局，人才队伍从成立之初不足60人迅速增长，到目前已有500+人规模，其中研发人员占比70%，研发人员中硕士研究生及博士学历占比近75%。公司主营业务包括数字芯片和处理平台两大板块。数字芯片业务主要以构建处理器为主体，定制ASIC芯片、处理器微系统为重点的“一体两翼”产品布局。主打高、中、低端嵌入式CPU/DSP芯片谱系，并将布局AI芯片、RFSoC芯片等产品。处理平台业务聚焦计算平台、存储设备、交换设备、控制设备四大系列，产品包括嵌入式处理平台、服务器处理平台、阵列处理平台、存储记录设备、加固交换设备以及安全计算平台等。公司肩负“做强做大高端芯片产业”的重任，立足芯片及平台两大主业，持续推出谱系化产品，提供基础软硬件平台。