职责描述：1.1 在售后经理的指导下完成相关任务；1.2 公司产品的现场安装和调试；1.3 负责对客户操作及维护人员的培训；1.4 负责对售后产品的维护，维修和定期保养，并对客户进行指导；1.5 统计并分析售后服务数据并定期报告；1.6 对客户进行定期拜访，了解机器使用情况，收集客户需求；1.7 空闲时协助制造部进行产品安装调试，协助品质工程师进行产品测试；1.8 完成经理交办的其他工作任务。任职要求：2.1 知识技能：18-40岁，大专或以上学历，电子工程、自动化、机械及其相关专业；2.2 工作经验：一年以上封装设备工程师经验；2.3 专业知识：动手能力强，有分析和解决问题的能力出色；2.4 核心能力：有倒装机、封装机、贴片机设备工程师经验；2.5 其他要求：可稳定性强，有较强沟通、理解能力，能吃苦耐劳，能适应长期出差。出差地点：重庆、成都、厦门、南京

嘉兴景焱智能装备技术有限公司是专业从事集成电路智能测试设备研发、制造，致力于半导体后道封装与自动测试设备领域，是一家集研发、生产与销售一体的高新技术企业，双软认证企业，拥有浙江省级高新技术企业研发中心。 公司占地面积12.56亩，建筑面积8800平方米，公司下设4大部和4车间，拥有各类研发、生产、检测设备100多台套，已具备年产300台套各类智能测试设备的能力。 公司研发制造的是广泛适用于先进封装集成电路产品的制造、测试分选设备，是集精密机械、软件集成控制、光学及图像控制的高端智能化系统设备，填补了国内相关领域的空白。 2009年5月成立以来，公司还开辟了上海、苏州等分公司，其中上海由博士和硕士等专业性人员组成了一支以科研为目的的核心技术团队。公司一直秉持着人才为生产力，坚持“为员工谋福利、为股东谋利益”的原则，在发展上提供广阔的平台，在技能上提供匹配的培训课程。 在办公楼中设立了活动中心，内含：跑步机、拉力机、真皮按摩座椅、咖啡吧、桌球等，让员工在工作中的疲劳得到舒缓。