职责描述：1、编写、修订、培训本工序操作指引2、督查本工序操作指引的执行；3、搜集数据，协助本工序工艺能力提升规划；4、负责本工序新设备、新材料导入，调试验证；5、解决本工序一般性技术问题；6、参与评审会议，确认本工序新产品与工序现有能力的超能力点；7、制定与维护新流程规划，并制定当工序控制计划。任职要求：1、本科及以上学历，理工相关专业；2、有封装载板电镀及表面处理工序工作经验优先；3、熟悉封装载板工艺流程的基本知识；4、具备封装载板电镀及表面处理工序工艺知识及品质问题处理能力者优先；5、熟练掌握Word、Excel、PPT等办公软件。（备注：此岗位的工作地点：2021年在深圳总部：深圳市龙华区观澜观光路1310号龙华半导体产业园， 2022年在厦门：福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座16楼）

基于中国科学院和中航工业的战略合作，深圳中科四合科技有限公司于2014年成立，总部位于深圳，为国内知名的电子线路保护器件、功率器件/模组产品的综合服务供应商。目前为高新技术企业、深圳市高新技术企业。 依托中科院强大的科研实力和中航工业完善的工业制造基础，公司致力于建设Panel级（板级）高密度集成电路Fan out（扇出）封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进Fan out封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研究开发工作，进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售。以满足消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求。 我们深信：未来将是一个互通的世界。中科四合愿与客户一起开放合作，通过不停的探索新技术和自身不断的努力，为创造人类更美好的生活贡献力量。