工作职责：研发和改进半导体封装工艺。对封装设备的设计和持续改进提出详尽的工艺要求任职资格：1、材料、物理相关专业，本科及以上学历2、熟练使用电子扫描电镜、FIB及TEM等设备，具有较强的实验与数据处理、分析能力3、在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：1）非线性形变机理；薄脆材料非线性形变特性研究2）变形模式的数学模型建立与仿真3）熟悉DOE，SPC，8D 及 FEMA 等分析工具

奥芯明于2023年在中国成立，是国内的半导体设备供应商，也是ASMPT在中国的独立主体。奥芯明拥有从研发、设计、制造到销售的本土化营运能力，致力于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案，包括半导体设备、软件、以及工艺技术支持等一站式服务。自成立至今，ASMPT已在半导体设备行业创新近50年。作为ASMPT全球技术网络的一部分，奥芯明拥有ASMPT的专利技术和IP授权，并在此基础上结合中国芯片制造的独特需求，将先进的技术与本地研发、设计和制造实力结合，通过自研创新，为中国客户提供国产化、高质量、有价格竞争力的整体解决方案。