岗位职责： 1.负责ADC芯片产品从立项、产品需求规格定义、研发、量产上市、销售到终结全生命周期的产品管理；2.跟踪项目状态，把控项目进度，根据实际进度及时调整产品策略，对产品交付及发布推广负责；3.负责竞品分析，调研行业需求及发展趋势，定期拜访客户并了解需求和反馈，制定产品规划及路线图；4.配合营销团队，解决或澄清客户问题、需求，完成市场销售相关的工作；5.负责产品推广工作，制定产品推广方案，对业务端和客户端进行产品推介和培训等工作。任职要求： 1.微电子、通信、集成电路等专业本科及以上学历，8年以上芯片领域工作经验；2.熟悉芯片行业市场，特别是数模混合芯片，对ADI、TI系的ADC产品非常熟悉；3.熟悉ADC主流技术，有技术工作背景或有ADI、TI平台AE、FAE、PM工作经历者优先；4.有较强的责任心、有良好的沟通协调能力、分析判断能力。

成都芯翼科技有限公司成立于2016年8月，主要从事模拟IC产品的研发、生产以及销售。公司总部坐落于成都市高新区高朋大道17号吉泰安中心，在西安、南京分别成立了分公司，并在北京设立了办事处。团队成员主要来自国内各大集成电路公司，有10多年的集成电路行业从业经验。公司目前拥有多项核心技术，自主研发处理器外围IC解决方案、信号采集IC解决方案以及TR管理IC解决方案三个方向共3大类100多个型号的产品，并申报多项发明专利。成都芯翼科技有限公司依赖全体员工对集成电路行业的深切热爱，长期艰苦奋斗，努力成为模拟IC领导企业，公司高速的发展也得到了成都市、区两级政府的高度认可，2021年国有资本投资入股公司，重点扶持公司的发展。