任职要求：1.全日制本科及以上学历，28-35岁，机电一体化，电气自动化及相关专业；2.在半导体设备等工业自动化系统企业独立设计过电气系统；3.三年以上半导体装片机（或接近设备）电气设计工作经验。岗位职责：1、对公司半导体装片机电气进行设计，包括设备电气原理图、电器件布局图，元器件选型等；2、绘制设备相关电路、气路图纸，相关直线，音圈，伺服电机以及步进电机的调试；3、熟悉装片机动作流程，配合软件，机械，视觉进行设备的电气改进等；4、按照内控和ISO9001要求进行电气相关文档的制作，设备电气检查标准的制定；5、领导安排的其他任务。

大连佳峰自动化股份有限公司，成立于2001年。总部位于大连开发区福泉北路27号。是从事集成电路后道核心设备的研发、生产及销售的高新技术企业。是国家重点专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业，是大规模集成电路封装设备国地联合工程研究中心、辽宁省博士后实践基地、辽宁省和大连市揭榜挂帅单位。 公司研发的集成电路封装设备是一种集精密机械、电气控制、软件编程、视觉图像识别、光学及工艺等多学科交叉的高科技产品。公司先后承担了国家02专项3项，省市级项目20余项，填补了多项国内IC后道封装设备的空白；公司牵头制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。先后获得了发明专利、实用新型专利、软件著作权等近百项。公司产品“软焊料贴片机”是世界三大设备商之一。在后道核心设备细分领域，代表国家水平和世界知名设备商同台竞技。经过二十余年的拼搏发展，产品得到了华为、长电、华天等多家国际知名的大客户的信赖和支持。目前公司国内外客户近200家，其中上市公司达三分之一。 公司自成立以来，始终以“振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌”为使命和愿景，坚秉持和发扬“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神。 未来，佳峰将一如既往、坚持不懈的“拼搏”和“创新”，振兴民族品牌，以优质的产品与技术服务，为客户创造更大的价值。